AMD會在本月中旬推出采用Zen 4c內(nèi)核代號為Bergamo的EPYC處理器，最多擁有128個核心，它是針對計算密集應(yīng)用進行優(yōu)化的，和現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)布的EPYC Genoa相比擁有更高的吞吐量，它針對的是使用HBM的Xeon處理器，以及來自蘋果、亞馬遜和Google的更多核心數(shù)量的ARM服務(wù)器產(chǎn)品。

EPYC Bergamo所用的Zen 4c架構(gòu)使用與Zen 4相同的ISA，但本質(zhì)上是Zen 4內(nèi)核的低功耗精簡版，擁有更高的能耗比，Zen 4c核心大小遠小于常規(guī)的Zen 4內(nèi)核，這使得Zen 4c的單個CCD能擁有16個核心，而Zen 4的CCD只有8個核心。

SemianAlysis對Zen 4c內(nèi)核進行了詳細的分析，它和Zen 4同樣采用臺積電5nm工藝，Zen 4c單個CCD內(nèi)擁有兩個CCX，每個CCX擁有8個內(nèi)核和16MB L3緩存，每個內(nèi)核的L1和L2緩存與Zen 4是一樣的，也就是每個核心擁有32KB的L1數(shù)據(jù)和指令緩存，1MB的L2緩存。

AMD將會在6月中旬推出128核的EPYC 9754和112核的EPYC 9734，核心數(shù)量較EPYC Genoa最頂級的EPYC 9654多出32個，TDP同樣維持在360W，最高可提升至400W，當然了頻率會低一些，基礎(chǔ)頻率從2.4GHz降低到2.25GHz，最高頻率從3.7GHz降低至3.1GHz，總L3緩存從384MB降低到256MB。

EPYC Bergamo最多只有8個CCD，而EPYC Genoa最多擁有12個，兩者的IOD是一樣的，肯定有人在想AMD會不會做一個12個CCD、192核的產(chǎn)品？看上去好像可行，但實際上并不能，IOD上確實有12條GMI3鏈路，在Genoa上，遠離IOD的CCD的GMI3布線在較近的CCD L3緩存區(qū)域下方通過，但在Bergamo上就很困難了，因為Zen 4c CCD上L3緩存一分為二，這樣走線的空間就少了許多，必須使用多層布線才能從較近的CCD L3緩存下方通過。

從圖片上就能看出，EPYC Genoa每組三個CCD是并排放在一起的，但EPYC Bergamo兩個CCD之間有一定空隙，而且兩組CCD之間是要留給PCI-E布線的，上下的PCB空間則要留給DDR5走線，所以現(xiàn)有的封裝并不能容納12個Zen 4c CCD。

上圖是Zen 4 CCD和Zen 4c CCD的透視圖，可見內(nèi)部兩個8核CCX是并列在一起的，每個都有16MB的L3緩存，而且L3緩存沒有擁有3D V-Cache的硅通孔陣列，所以節(jié)省了一部分空間。在ISSCC 2023上，AMD透露Zen 4的CCD面積是66.3mm2，而Zen 4c的CCD設(shè)計面積只有72.7mm2，只增大了不到10%，要知道這里面其實是有翻倍的核心和L2緩存，而且L3緩存容量是一樣的，可見Zen 4c的單個核心面積都大幅縮小了。

關(guān)于芯片互聯(lián)方面，Zen 4和Zen 4c的IFOP設(shè)計是一樣的，包括兩個GMI3鏈路，然而好像并沒有兩個都有使用，兩個CCX的信號需要通過單個鏈路多路復(fù)用與IOD通信，而且似乎與Zen 2架構(gòu)一樣CCD內(nèi)部的兩個CCX相互通信是要經(jīng)過IOD的

這是Zen 4與Zen 4c單個內(nèi)核的對比，很明顯布局緊湊得多

與Zen 4相比，Zen 4c的核心面積降低了35.4%，這確實非常強，因為兩者都擁有1MB的L2緩存，這意味著L2 SRAM單元占用著相同的面積，AMD通過讓L2控制邏輯電路更緊湊來減少L2緩存的區(qū)域面積，而在不包含L2和相關(guān)電路的區(qū)域，核心面積縮小了44.1%之多，前端和執(zhí)行區(qū)域面積幾乎減半。但浮點單元縮小的程度沒有那么大，這可能是出于散熱的考慮，因為FPU通常來說是內(nèi)核最熱的部分，另外內(nèi)核的SRAM單元布局也更加緊湊，核心面積減少了32.6%。

根據(jù)AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官Mark Papermaster表示，Zen 4c和Zen 4的設(shè)計基本相同，擁有相同的IPC，只不過實現(xiàn)和布局有所不一樣。