今日上市新債：

光力轉(zhuǎn)債：正股光力科技，是一家半導(dǎo)體封測裝備制造商，本次發(fā)行規(guī)模4億，流通規(guī)模約2.2億，債券評級A+，初始轉(zhuǎn)股價(jià)格21.46元/股，當(dāng)前轉(zhuǎn)股價(jià)值104.986元，預(yù)估上市首日價(jià)格136元以上。

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晚間公告匯總：

1、模塑轉(zhuǎn)債：到期提示，最后交易日為2023年5月29日。

2、天合光能（天23轉(zhuǎn)債）：股東擬合計(jì)減持不超5.65%公司股份。

3、天創(chuàng)時(shí)尚（天創(chuàng)轉(zhuǎn)債）：控股股東擬減持不超3%股份。

4、東杰智能（東杰轉(zhuǎn)債）：股東擬減持不超3.16%股份。

5、海能實(shí)業(yè)（海能轉(zhuǎn)債）：股東擬減持不超過2.97%股份。

6、強(qiáng)聯(lián)轉(zhuǎn)債：下修到底。

7、華海轉(zhuǎn)債：本次不下修，且在未來2個(gè)月均不下修。

8、火炬轉(zhuǎn)債：本次不強(qiáng)贖，且在未來3個(gè)月均不強(qiáng)贖。

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強(qiáng)贖期內(nèi)的轉(zhuǎn)債：

1、上能轉(zhuǎn)債：最后交易日5月24日，最后轉(zhuǎn)股日5月29日。

2、壽仙轉(zhuǎn)債：最后交易日5月31日，最后轉(zhuǎn)股日6月5日。

3、現(xiàn)代轉(zhuǎn)債：最后交易日6月12日，最后轉(zhuǎn)股日6月15日。

4、城市轉(zhuǎn)債：最后交易日6月29日，最后轉(zhuǎn)股日7月4日。

5、小康轉(zhuǎn)債：最后交易日待公布。