現(xiàn)在，隨著各種智能終端設(shè)備的興起，人們對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性的要求不斷提高，對(duì)芯片質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。在開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)和使用過(guò)程中，芯片故障是不可避免的。因此，芯片檢查和分析工作變得越來(lái)越重要。電子制造商已采用成熟的X-RAY無(wú)損測(cè)試技術(shù)進(jìn)行芯片測(cè)試。通過(guò)分析，它可以幫助設(shè)計(jì)人員發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)中的缺陷，工藝參數(shù)不匹配或設(shè)計(jì)和操作不當(dāng)。這就需要使用芯片測(cè)試設(shè)備X-RAY設(shè)備。

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芯片測(cè)試的目的和方法

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芯片測(cè)試的主要目的是盡早發(fā)現(xiàn)影響生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品質(zhì)量的因素，并防止出現(xiàn)批生產(chǎn)超出公差，維修和報(bào)廢的情況。這是產(chǎn)品過(guò)程質(zhì)量控制的重要方法。具有內(nèi)部透視功能的X-RAY檢測(cè)技術(shù)用于無(wú)損探傷，通常用于檢測(cè)芯片封裝中的各種缺陷，例如層剝離，破裂，空隙和引線鍵合的完整性。此外，X射線無(wú)損檢測(cè)還可以查看PCB制造過(guò)程中可能存在的缺陷，例如對(duì)準(zhǔn)不良或橋開(kāi)路，短路或異常連接，并檢測(cè)封裝中焊球的完整性。它不僅可以檢測(cè)不可見(jiàn)的焊點(diǎn)，而且可以定性和定量地分析檢測(cè)結(jié)果，以便盡早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。

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X射線技術(shù)的芯片檢查原理

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在芯片檢查過(guò)程中，由國(guó)內(nèi)專業(yè)的X射線檢測(cè)設(shè)備制造商推出的X射線檢測(cè)設(shè)備可以提高芯片檢查的效率。 X射線檢查設(shè)備使用X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線，這些X射線穿過(guò)芯片樣本并在圖像接收器上產(chǎn)生投影。它的高清成像可以被系統(tǒng)放大1000倍，從而可以更清晰地顯示芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。 “一次合格率”和追求“零缺陷”的目標(biāo)提供了一種有效的檢測(cè)方法。

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實(shí)際上，面對(duì)市場(chǎng)上看起來(lái)非常逼真但內(nèi)部結(jié)構(gòu)有缺陷的那些芯片，很明顯它們無(wú)法用肉眼分辨，并且“原型”只能在X下顯示。 -RAY檢查。因此，X射線測(cè)試設(shè)備為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的產(chǎn)品芯片測(cè)試提供了充分的保證，并發(fā)揮著重要的作用。

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芯片檢查的不同方法

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為了有效地檢測(cè)芯片質(zhì)量，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上出現(xiàn)了很多測(cè)試設(shè)備。但是，普通的AOI和超聲波測(cè)試總是有這樣的缺點(diǎn)。例如，AOI是產(chǎn)品的外觀。為了進(jìn)行測(cè)試，無(wú)法測(cè)試產(chǎn)品內(nèi)部。盡管超聲測(cè)試是一種非破壞性測(cè)試，但它不能更好地保存測(cè)試結(jié)果。

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X-RAY芯片無(wú)損檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)

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實(shí)踐證明，X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備在芯片檢測(cè)的及時(shí)性和成本上具有明顯的優(yōu)勢(shì)。 X射線無(wú)損檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)是它不僅可以檢測(cè)產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷，而且可以以圖像的形式保存產(chǎn)品的分析投影。此測(cè)試方法對(duì)于以后的分析和比較非常關(guān)鍵。的作用。

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隨著國(guó)家有關(guān)職能部門對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量檢查的要求越來(lái)越嚴(yán)格，對(duì)芯片檢查有效的X-RAY無(wú)損檢查設(shè)備也得到了更廣泛的使用。 UFJ Technology推出的國(guó)內(nèi)專業(yè)X射線設(shè)備制造商-X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以無(wú)損檢測(cè)5微米以下的芯片缺陷，可以將高清成像放大1000倍，并且可以執(zhí)行準(zhǔn)確，高效的無(wú)損檢測(cè)。芯片的破壞性測(cè)試，操作簡(jiǎn)單，使用壽命長(zhǎng)，已被許多電子制造商青睞。