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我國(guó)目前已進(jìn)入5G全面商用時(shí)代，5G手機(jī)的價(jià)格已經(jīng)降到1400元左，下一步即將向入門(mén)機(jī)普及。5G手機(jī)價(jià)格能不能降到千元以?xún)?nèi)，最關(guān)鍵的因素是入門(mén)芯片能否支持5G，最新的消息顯示，這一速度要早于預(yù)期。

6月17日，高通發(fā)布首款6系列5G芯片“驍龍690”，其總體表現(xiàn)大約相當(dāng)于聯(lián)發(fā)科天璣800，是一款專(zhuān)為千元機(jī)準(zhǔn)備的5G處理器。預(yù)計(jì)該芯片在第3季度進(jìn)行量產(chǎn)、第4季度有手機(jī)使用，價(jià)格可能在999起步。

另一方面聯(lián)發(fā)科也不甘落后，先后推出天璣800系列中端芯片、天璣1000系列旗艦芯片后，聯(lián)發(fā)科首款入門(mén)5G處理器天璣600馬上就要發(fā)布。據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科天璣600最快將于8月10日發(fā)布，有望成為聯(lián)發(fā)科第四季度出貨量最大的主力芯片。

目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)接到大量客戶(hù)訂單，包括華為、小米、vivo、OPPO等主流廠商，首款搭載天璣600處理器的手機(jī)將很快見(jiàn)面。該處理器的定位略低于天璣800，安兔兔跑分應(yīng)該在30萬(wàn)以?xún)?nèi)，具體參數(shù)尚不明確，估計(jì)定位低于驍龍690。

聯(lián)發(fā)科天璣600未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間會(huì)成為百元機(jī)首選，如Redmi數(shù)字系列、華為暢享系列、榮耀暢玩系列、vivo Y系列等。這款芯片的推出將促進(jìn)我國(guó)全面轉(zhuǎn)向5G，也能倒逼運(yùn)營(yíng)商降低5G資費(fèi)價(jià)格，加速5G基站建設(shè)。

有網(wǎng)友將聯(lián)發(fā)科這種密集發(fā)布芯片的做法戲稱(chēng)為“璣海戰(zhàn)術(shù)”，天璣系列已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科近些年最成功的芯片，有望幫助聯(lián)發(fā)科逆轉(zhuǎn)常年頹勢(shì)。天璣系列的定位非常明確，應(yīng)該是內(nèi)部經(jīng)過(guò)高層變動(dòng)后，痛定思痛制定的翻盤(pán)計(jì)劃。

天璣800系列的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是7系列芯片、天璣1000系列的目標(biāo)是驍龍8系列芯片、即將推出的天璣600系列的目標(biāo)是驍龍6系列芯片。天璣1000系列雖然定位旗艦，不過(guò)市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科并不信任，所以目前僅被用在一些中端機(jī)試水，如果市場(chǎng)反應(yīng)良好未來(lái)將進(jìn)一步上探。

天璣800系列跨度則比較大，正常水平要低于驍龍765G處理器，是目前市場(chǎng)上性能最低的5G芯片。天璣820的表現(xiàn)則要好得多，性能方面完全碾壓驍龍765，與天璣800的安兔兔表現(xiàn)將近10分萬(wàn)差距。

天璣800/820完全可以算做兩代產(chǎn)品，但是聯(lián)發(fā)科卻將它們歸在同一系列，很大原因是后者為小米長(zhǎng)期獨(dú)占。天璣820的出現(xiàn)不會(huì)搶占天璣800市場(chǎng)，Redmi中端機(jī)的銷(xiāo)量有限，等到小米獨(dú)占期過(guò)后，聯(lián)發(fā)科新一代芯片也會(huì)到來(lái)，同樣對(duì)市場(chǎng)影響甚微。

天璣600實(shí)際參數(shù)還沒(méi)有出來(lái)，具體表現(xiàn)如何還不能斷定，但是根據(jù)聯(lián)發(fā)科目前的表態(tài)看性能應(yīng)該低于驍龍690。雖然性能不一定是對(duì)手，但聯(lián)發(fā)科的芯片優(yōu)勢(shì)在于量大、管飽、便宜、沒(méi)有流氓協(xié)議，就憑這些優(yōu)點(diǎn)足以和高通掰掰手腕。

7月10日，聯(lián)發(fā)科公布了6月及上半年的營(yíng)收情況，6月份營(yíng)收為252.79億元（新臺(tái)幣），同比增長(zhǎng)20.99%。上半年的整體營(yíng)收為1284.66億元（新臺(tái)幣），同比增長(zhǎng)12.4%，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)半年?duì)I收利潤(rùn)增長(zhǎng)。按照目前發(fā)展局勢(shì)，聯(lián)發(fā)科將會(huì)成為年度最大贏家，成為世界前三的芯片廠商。