9月4日消息，據(jù)彭博社報道，日本初創(chuàng)公司 Rapidus 表示已雇用200多名員工，力爭到2027年建造一座尖端晶圓廠，向臺積電挑戰(zhàn)！

據(jù)了解，Rapidus 是一家成立僅一年的公司，由

豐田汽車、索尼集團、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行聯(lián)合投資成立。

該公司計劃于2024年12月安裝芯片設(shè)備并開始試生產(chǎn)，目標是在 4 年內(nèi)（最遲 2028 年）量產(chǎn) 2nm 芯片。Rapidus 董事長 Tetsuro Higashi 表示，在海外合作伙伴和國內(nèi)設(shè)備制造商的支持下，這一目標“艱巨但可行”。

?Rapidus 即將建成的工廠舉行了奠基儀式，約 130 人出席，其中包括荷蘭 ASML Holding NV 和加利福尼亞州弗里蒙特 Lam Research Corp 等芯片設(shè)備制造商的高管。

日本首相岸田文雄政府承諾提供數(shù)十億美元的補貼，以加強國內(nèi)芯片生產(chǎn)。日本政府已向 Rapidus 撥款 3300 億日元，日本經(jīng)濟大臣西村康稔表示：“政府承諾給予 Rapidus 最大的支持?！?/p>

Rapidus與臺積電和三星競爭并不容易。后兩家公司的晶圓廠已經(jīng)在生產(chǎn)基于各自3nm工藝節(jié)點的芯片，預(yù)計將于2025年開始將2nm工藝技術(shù)推向市場。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔表示，日本將繼續(xù)支持這家初創(chuàng)公司。西村康稔指出，“這里的技術(shù)是日本國際競爭力的關(guān)鍵，政府承諾給予Rapidus最大的支持”，并補充稱，希望日本在芯片制造設(shè)備和材料方面的關(guān)鍵地位將有助于Rapidus成為全球領(lǐng)導(dǎo)者。