? ? ? PCBA應(yīng)變測試可以對SMT封裝在PCBA組裝、測試和操作中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進行客觀分析。過大的應(yīng)變都會導(dǎo)致各種模式的失效。這些失效包括焊料球開裂、線路損傷、層壓板相關(guān)的粘合失效（焊盤翹起）或內(nèi)聚失效（承墊坑裂）和封裝基板開裂。經(jīng)證實，運用PCB應(yīng)變測量來控制印制板失效是有利的，而且能作為一種識別和改進生產(chǎn)操作（有造成互連損傷的高風(fēng)險）的方法也被逐漸地認(rèn)可。

PCBA應(yīng)力測試原理：

應(yīng)變片的粘貼方法：

三軸應(yīng)變片用于評估單板變形對BGA焊點的影響，要求使用的三軸應(yīng)變片。

單軸向應(yīng)變片用于評價單板某一方向的變形對陶瓷電容等應(yīng)力敏感器件的影響，如X軸或Y軸方向。

三軸應(yīng)變片粘貼位置

選擇BGA的四個角，并且距離BGA角5mm的位置，應(yīng)變片粘貼的位置偏差為：±0.25mm。e1、e3方向與BGA邊緣平行，e2為BGA對角線方向。

如果距離BGA角5mm內(nèi)有裝配孔、板邊等，無法粘貼應(yīng)變片。需將BGA的邊角切割，切割大小剛好能放下應(yīng)變片，單軸應(yīng)變片粘貼位置貼于器件焊盤處，方向與器件平行。如果器件封裝焊盤尺寸較小，粘接應(yīng)變片時應(yīng)變片應(yīng)覆蓋焊盤位置；如果封裝焊盤尺寸較大，應(yīng)變片不能完全覆蓋焊盤時，至少要保證應(yīng)變片覆蓋應(yīng)力較大一側(cè)的焊盤。

自動化設(shè)備應(yīng)力風(fēng)險管控

1、單板自動化壓接、裝配、搬運等等設(shè)備（以前簡稱設(shè)備）投入使用前，應(yīng)做應(yīng)力測試分析。

2、設(shè)備上與單板有關(guān)的工裝，如壓接底模、支撐工裝變更，應(yīng)做應(yīng)力測試分析。

3、與單板有關(guān)聯(lián)的工藝參數(shù)變更，如力矩增大、壓力增大、行程增大等，應(yīng)做應(yīng)力測試分析。

4、若該設(shè)備要生產(chǎn)多個產(chǎn)品，當(dāng)PCB 0301不同時，應(yīng)做應(yīng)力測試分析。

5、設(shè)備主管部門應(yīng)對設(shè)備導(dǎo)入、工裝、參數(shù)變更風(fēng)險管控，并聯(lián)合工藝部門應(yīng)力風(fēng)險評估，提供測試單板給工藝部門完成應(yīng)力風(fēng)險評估。