文/水哥

高通終于在產(chǎn)品周期內(nèi)完成了計劃，對驍龍865進行了半步迭代——驍龍865Plus宣告問世。

驍龍865在過去奪得140多個設(shè)計大獎，獲得了極大成功，也為今年許多安卓旗艦設(shè)備提供了動力?，F(xiàn)在已經(jīng)過了繁忙的春季發(fā)布周期，而像去年的驍龍855Plus那時一樣，在今年的夏季和秋季發(fā)布周期中，高通為供應(yīng)商提供了更高性能的分裝芯片選件，即新的驍龍865Plus。

最新的865Plus按照庫存的865基準進行了三大關(guān)鍵改進：一是Kryo 585 CPU時鐘頻率最高提高至3.1GHz，比原865高出10％；二是Adreno 650 GPU提升了10％的圖形渲染速率；三是對高通FastConnect 6900連接套件加深了兼容性，最高支持3.6Gbps Wi-Fi速率。

高通公司聲稱這是一款專為游戲設(shè)計的功能強大移動芯片。此次升級我們發(fā)現(xiàn)相較去年的855Plus升級同樣是改進了CPU和GPU的游戲性能，而沒有將驍龍X55 5G基帶集成在內(nèi)（目前采用外掛形式），這恐怕要在今年晚些時候的2021年旗艦芯片驍龍875的消息中再探虛實。

相對來說，新的芯片組的時鐘頻率提升10%也算得上是擠牙膏的行為，但高通而言它們覺得很不容易，因為865Plus絕對意義上成了第一款突破3GHz閾值的移動SoC。

盡管自Cortex-A75架構(gòu)以來ARM就一直宣稱它們的微體系結(jié)構(gòu)是能夠突破3GHz的，但這些年制造商實現(xiàn)的產(chǎn)品中都不曾觸達。

當被問及高通公司今天是如何達到這一目標時，其移動業(yè)務(wù)高級副總裁亞歷克斯?卡圖茲安認為，主觀上講是積極持續(xù)提升工藝設(shè)計，客觀來說是產(chǎn)品生命周期內(nèi)生產(chǎn)良率的提高。

他繼續(xù)解釋說明，高通原本認為可以在驍龍865上實現(xiàn)3GHz突破，但由于制造差異，產(chǎn)出能夠滿足該標準的產(chǎn)品數(shù)量過少，所以不能宣稱865達到了3GHz水平。

答案揭曉：原來高通也一直深受良品率的煩惱，卡圖茲安還真是個老實人。

值得注意的是，移動SoC的SKU（最小存貨單位）通常不是按性能（時鐘頻率）分類，而是按功率（電壓變化）分類，而855Plus、865Plus這些都可以看成是SKU。從上面得知高通現(xiàn)在865生命周期內(nèi)的良率提高了，所以能夠提供更高時鐘頻率的芯片即865Plus。由此可以推導出驍龍865Plus的能耗將如865保持不變（因為是良率的關(guān)系），那么此次時鐘頻率的提升亦不會對電池壽命產(chǎn)生影響。

文/水哥