驍龍 8 Gen4 配備三星、臺積電雙版本,高通僅爭得臺積電,15%的3nm產(chǎn)能
8 月 18 日消息,據(jù)最新報(bào)道,臺積電的 3nm 工藝產(chǎn)能已基本被蘋果全部承包,高通爭取到的產(chǎn)能份額僅占臺積電3nm總產(chǎn)能的15%。

面對臺積電方面的產(chǎn)能限制,高通選擇與三星展開合作,推出部分三星工藝版本的驍龍8Gen4。
——兩個(gè)版本將分別采用臺積電N3E工藝,以及三星3nm工藝(使用相對領(lǐng)先的GAA 架構(gòu))。


此前,國外科技媒體 Android Headlines,也曾爆料,三星自用的高通驍龍 8 Gen 4“for Galaxy”處理器,將采用三星3nm工藝(使用相對領(lǐng)先的GAA 架構(gòu))。
——高通驍龍 8 Gen 4“for Galaxy”,后期或?qū)⒁则旪?Gen2領(lǐng)先版的方式,流向國內(nèi)。

此外,年底的 驍龍 8 Gen 3,核心規(guī)格也均已公布:
◇ 制成工藝:臺積電N4P
◇ CPU:采用1×3.3GHz±*X4 超大核(樣片主頻最高3.7Ghz)+3×3.15GHz*A720+2×2.96GHz*A720+2×2.27GHz*A520”核心配置,(驍龍 8 Gen 2:1+4+3)
——單核提升約 11.4%,多核提升約 26.3%。
◇ GPU:Adreno 750
◇ 三級緩存:10MB(驍龍 8 Gen 2:8MB)
——具體規(guī)格配置基于,Geekbench 6平臺,三星 Galaxy S24 Plus現(xiàn)有跑分,如下圖所示:

對比,此前收錄的三星 Galaxy S23 Plus,驍龍 8 Gen 2,跑分可以看出,驍龍 8 Gen 3,單核提升約 11.4%,多核提升約 26.3%。

◇ CPU跑分:GB5(單核1700±/多核6600±)/GB6 (單核2200±/多核7000±)
◇ GPU跑分:GFX ES3.1?280FPS±(驍龍 8 Gen 2:220FPS±)

◇ 發(fā)布日期:高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會,將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

據(jù)數(shù)碼博主,數(shù)碼閑聊站 爆料,驍龍8Gen3首批量產(chǎn)機(jī),將于11月推出,首發(fā)機(jī)型包含,小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO12系列、Redmi K70 系列、一加 12、真我 GT5 期待一下。

5 月 29 日消息,Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動處理器核心設(shè)計(jì):Cortex-X4、A720 和 A520。
——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu),僅支持 64 位指令集,不再兼容 32 位應(yīng)用。

【Cortex-X4超大核】
◇ 定位旗艦,相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%,同頻功耗降低了 40% !
◇ 物理尺寸?進(jìn)一步增加,但不足10%。?
◇ L2 緩存大小來到2MB,進(jìn)一步提高實(shí)際性能收益。
◇ IPC 改進(jìn)平均為 +13%。
◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個(gè)增加到 8 個(gè),添加了一個(gè)額外的分支單元(總共 3 個(gè)),添加了一個(gè)額外的乘法累加器單元,以及流水線浮點(diǎn)和平方根運(yùn)算。


【Cortex-A720性能核】
◇ 相較前代?A715 相同的功率下,核心的效率提高 20%。
◇ 同屏性能提高15%,極限性能提升4.5%。
◇ 縮短流水線長度,優(yōu)化分支預(yù)測,以及流水化了浮點(diǎn)除法和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A520能效核】
◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下,運(yùn)行效率提升?22%。
◇ 極限性能提高8%
◇ A520 核心采用合并核架構(gòu),可以在一個(gè)復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測,并移除或縮減了一些性能特性。

Arm 公司表示,這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)是為了應(yīng)對移動設(shè)備市場的需求變化,不僅要追求更高的性能,還要考慮更好的效率、安全性和可擴(kuò)展性。隨著 Android 系統(tǒng)對 64 位應(yīng)用的要求越來越嚴(yán)格,Arm 公司認(rèn)為 64 位過渡已經(jīng)“完成任務(wù)”,不再需要支持 32 位應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣,將采用arm全新架構(gòu),預(yù)計(jì)到 2023 底,上市旗艦機(jī)中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運(yùn)行,為用戶帶來多達(dá) 20% 的潛在性能提升!
