全自動植球機設備適用于CSP、BGA封裝IC芯片，連接器接插件批量微小錫球植球;機臺包含移印式FLUX涂布，重力式錫球陣列，視覺引導校正等功能模組;機臺采用高精度光柵式直線電機、DDR馬達配合視覺引導涂布FLUX和陣列錫球;同樣具有具有高精度，高效率，高穩(wěn)定性等優(yōu)點。

CSP/BGA全自動植球機

依托重力式錫球陣列技術，針轉印式助焊劑涂布技術，高負壓錫球巨量轉移技術等核心技術，實現(xiàn)了“高精度、高效率、高穩(wěn)定性”三高優(yōu)點鑄就。國產(chǎn)要實現(xiàn)壟斷突破，就必須掌握“高精度加工及組裝、高精密對位、真空系列設備、氣壓穩(wěn)定控制”等核心技術。

全自動包裝線

全自動包裝線設備適用于微型攝像頭模組、指紋模組或半導體封裝后段出貨包裝工藝；整線實現(xiàn)自動掃碼，自動貼標簽、自動堆疊、自動束帶、自動套袋、自動抽真空封口等功能；整線生產(chǎn)過程中全流程無人化作業(yè)，及時反饋生產(chǎn)信息，有效管控少料，錯料，混料等出貨品質異常。

總體而言，立可自動化將依托研發(fā)團隊在光、機、電等技術的強大整合能力，深耕半導體封測行業(yè)，成為國內(nèi)領先半導體封測智造方案提供商，助力中國半導體封測行業(yè)高速，高質，高效升級發(fā)展。我們立可企業(yè)有信心達到這個目標，并且目前已經(jīng)取得了比較大的成果，在未來立可自動化也會堅持在自動化做出更大的突破。