編輯-Z

GBJ5010在GBJ-4封裝里采用的4個(gè)芯片，其尺寸都是190MIL，是一款薄體扁橋整流橋。GBJ5010的浪涌電流Ifsm為400A，漏電流(Ir)為10uA，其工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度。GBJ5010采用光阻GPP硅芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成。GBJ5010的電性參數(shù)是：正向電流(Io)為50A，反向耐壓為1000V，正向電壓(VF)為1.1V，其中有4條引線。

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GBJ5010參數(shù)描述

型號：GBJ5010

封裝：GBJ-4

特性：薄體扁橋

電性參數(shù)：50A 1000V

芯片材質(zhì)：光阻GPP

正向電流(Io)：50A

芯片個(gè)數(shù)：4

正向電壓(VF)：1.1V

芯片尺寸：190MIL

浪涌電流Ifsm：400A

漏電流(Ir)：10uA

工作溫度：-55~+150℃

引線數(shù)量：4

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GBJ5010扁橋封裝系列。它的本體長度為20.0mm，加引腳長度為37.5mm，寬度為30.0mm，高度為4.6mm，腳間距為7.5mm。

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以上就是關(guān)于GBJ5010-ASEMI整流橋GBJ5010的詳細(xì)介紹。ASEMI產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：開關(guān)電源、LED照明、集成電路、移動通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)自動化控制設(shè)備、汽車電子以及液晶電視、IoT、智能家居、醫(yī)療儀器、 電磁爐等大小家電。