PCBA生產(chǎn)加工的整體步驟包含PCB線路板生產(chǎn)加工、SMT貼片、電子器件購(gòu)置與檢測(cè)、DIP軟件后焊、燒寫檢測(cè)、衰老、拼裝等工藝流程。全部的生產(chǎn)生產(chǎn)工藝步驟覆蓋面廣，包括的品質(zhì)管理關(guān)鍵點(diǎn)多。要是沒(méi)有十分嚴(yán)苛的產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)管規(guī)范便會(huì)造成，檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的不嚴(yán)苛或是無(wú)規(guī)范可依得話，極有可能大家一個(gè)細(xì)微的階段發(fā)生過(guò)失都是會(huì)造成成批的PCBA線路板損毀或是必須維修，進(jìn)而導(dǎo)致明顯的質(zhì)量安全事故。 因而，為了更好地對(duì)質(zhì)量監(jiān)管的關(guān)鍵點(diǎn)匯總出一個(gè)規(guī)范的檢驗(yàn)文字，大家就需要掌握PCBA生產(chǎn)加工的產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)管關(guān)鍵包括哪幾個(gè)方面和內(nèi)容？ 1、PCB 最先在我們收到顧客的詳細(xì)要求的情況下，最先是必須工程項(xiàng)目依據(jù)顧客的PCB?Gerber文檔、PCB制版工藝文檔對(duì)顧客要的加工工藝開展剖析，與此同時(shí)要對(duì)該加工工藝遞交可生產(chǎn)制造性匯報(bào)（DFM），也是有許多質(zhì)量監(jiān)管并不是十分嚴(yán)苛，流程優(yōu)化缺少的小生產(chǎn)廠乃至某些企業(yè)，對(duì)可生產(chǎn)制造性匯報(bào)十分的不高度重視。僅僅一味的接單子在生產(chǎn)加工中去解決困難。這類看起來(lái)省時(shí)高效率的方法實(shí)際上最非常容易發(fā)生由于顧客PCB設(shè)計(jì)缺點(diǎn)所產(chǎn)生的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。與此同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生很多的返工和維修。不但交貨期達(dá)到不上，也會(huì)導(dǎo)致成本費(fèi)的提高。 2、電子器件的購(gòu)置和檢測(cè) 為了更好地保證電子器件的品質(zhì)平穩(wěn)和質(zhì)量，就必須十分嚴(yán)苛的操縱經(jīng)銷商的貨源供應(yīng)商，和經(jīng)銷商的企業(yè)資質(zhì)狀況。一般特定的從大中型貿(mào)易公司和原生產(chǎn)廠家進(jìn)貨，那樣可以防止應(yīng)用到二手原材料和仿冒原材料。除此之外還需開設(shè)專業(yè)的PCBA來(lái)料檢驗(yàn)報(bào)告檢測(cè)職位，嚴(yán)苛檢測(cè)下列各類，保證構(gòu)件沒(méi)有問(wèn)題。 PCB：查驗(yàn)回流焊爐溫度檢測(cè)、無(wú)走線過(guò)孔是不是堵孔或者堵墨、表面是不是彎折等。 IC：查驗(yàn)油墨印刷與BOM是不是完全一致，并開展恒溫恒濕設(shè)備儲(chǔ)存。 別的常見原材料：查驗(yàn)油墨印刷、外型、插電測(cè)值等。 3.SMT組裝 　　焊漿印刷和回爐溫度控制是SMT組裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，需要使用質(zhì)量要求較高的激光鋼網(wǎng)，能夠滿足加工要求。根據(jù)PCB板的要求，一些鋼網(wǎng)需要增加或減少，或u形孔，您可以根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)?；亓鳡t的溫度控制對(duì)軟膏的潤(rùn)濕和PCBA焊接至關(guān)重要，可以根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)整。 　　此外，嚴(yán)格實(shí)施AOI測(cè)試可以大大減少人為因素造成的缺陷。 　　4.插件加工 　　在插件加工過(guò)程中，波峰焊模具設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模架來(lái)大大提高成品率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的工藝經(jīng)驗(yàn)。 　　5.程序燒錄 　　在之前的DFM報(bào)告中，可以建議客戶在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)（測(cè)試點(diǎn)），以測(cè)試焊接所有組件后的PCBA電路的連續(xù)性。如果可能的話，您可以要求客戶供應(yīng)商將程序刻錄到主集成電路中，您可以更直觀地測(cè)試各種觸摸動(dòng)作，以驗(yàn)證整個(gè)PCBA功能的完整性。 　　6.PCBA板測(cè)試 　　對(duì)于有PCBA測(cè)試技術(shù)要求的訂單，主要通過(guò)測(cè)試工作內(nèi)容進(jìn)行包括ICT（電路系統(tǒng)測(cè)試）、FCT（功能分析測(cè)試）、老化測(cè)試、溫濕度控制測(cè)試、跌落測(cè)試等。