固態(tài)硬盤三大件

1.主控

2.緩存（獨(dú)立緩存、模擬緩存）

3.閃存芯片

壹 固態(tài)硬盤種類

消費(fèi)級固態(tài)三種接口形態(tài)：

PCIE接口、SATA接口、M.2接口

PCIE接口不細(xì)講。浦科特M9P Plus

SATA接口最新版本3.0，理論傳輸速率600MB/s，實(shí)際傳輸速率550MB/s左右。三星870EVO、致鈦SC001SATA版本、英睿達(dá)MX500

M.2接口，主流：

M key，防呆缺口在右側(cè)，PCIEx4通道+NVME傳輸協(xié)議。PCIEx4通道分PCIE3.0x4（理論最大傳輸速率4GB/s）和PCIE4.0x4（接口向下兼容，理論最大傳輸速率8GB/s）。

B&M key，兩邊都有防呆缺口，SATA通道（理論傳輸速率550MB/s）。

貳 閃存顆粒

負(fù)責(zé)用電存放數(shù)據(jù)

分為SLC、MLC、TLC、QLC

以存儲單元電子填充量狀態(tài)區(qū)分。每個存儲單元電子填充量狀態(tài)越多，單個存儲單元利用率越大，同存儲單元時數(shù)據(jù)可存儲容量越大。

增大存儲容量代價：速度、壽命

封裝前淘汰顆粒與封裝后淘汰顆粒之間差了檢測與封裝兩步，封裝后檢測通過經(jīng)過打標(biāo)就成為了原廠原封顆粒。封裝前后淘汰顆粒經(jīng)過子公司經(jīng)過技術(shù)屏蔽處理后再出售的稱為原廠降級片（eg.大S顆粒），封裝前后淘汰顆粒直接出售給其他廠家，此種稱為黑片。將制造完芯片的整塊圓晶出售給第三方由第三方進(jìn)行檢測封裝的稱為原廠第三方封測顆粒。將各種渠道淘汰的二手廢舊硬盤顆粒處理后出售，稱為垃圾回收片。

優(yōu)先選擇原廠品牌，三四線小牌雜牌，QLC顆粒。

叁 主控

固態(tài)硬盤智能控制系統(tǒng)

分原廠自研或獨(dú)立主控廠家研制。

肆 緩存

獨(dú)立緩存（DRAM緩存），本質(zhì)是內(nèi)存芯片，用于存放FTL映射表，相當(dāng)于存儲目錄。如果固態(tài)硬盤沒有獨(dú)立緩存，則會將FTL映射表放入緩存顆?；騼?nèi)存條中。

模擬緩存，用于提升固態(tài)數(shù)據(jù)處理速度。將TLC固態(tài)顆粒的一部分模擬成速度更快的SLC顆粒，將其當(dāng)作數(shù)據(jù)快速中轉(zhuǎn)倉。當(dāng)固態(tài)顆粒數(shù)據(jù)占用達(dá)到一定程度，可用模擬SLC部分越來越少，速度便會越來越慢，固定SLC模擬策略可以在一定程度上彌補(bǔ)這種問題。

緩內(nèi)速度和緩?fù)馑俣鹊膮^(qū)別就是是否計算模擬緩存。

伍 4K隨機(jī)讀寫

較順序?qū)懭敫芴嵘娔X流暢性

固態(tài)硬盤4K隨機(jī)讀寫性能碾壓機(jī)械硬盤；固態(tài)硬盤之間的4K隨機(jī)讀寫性能沒有太大差距。

陸 TBW寫入量

硬盤寫入量標(biāo)準(zhǔn)

一般而言，

時間質(zhì)保與TBW以先達(dá)到的為準(zhǔn)

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