如果說(shuō)一代銳龍代表了AMD在CPU上的翻身之作，那么第三代銳龍則開(kāi)啟了AI兩家性能平起平坐的競(jìng)爭(zhēng)格局，同等核心數(shù)的情況下AMD已經(jīng)與INTEL可以打的有來(lái)有往。同時(shí)裹挾臺(tái)積電7nm在制程上對(duì)INTEL的優(yōu)勢(shì)，AMD可以為CPU添加更多的核心，所以AMD在雙通道內(nèi)存平臺(tái)上推出了12核的R9 3900X和16核的R9 3950X，核心數(shù)都遠(yuǎn)多于8核的I9 9900K。這使得INTEL這邊的壓力驟然劇增，那么多核心的R9系列表現(xiàn)究竟如何？今天就帶來(lái)AMD R9 3900X測(cè)試報(bào)告。

測(cè)試平臺(tái)介紹：
CPU長(zhǎng)得都一樣，所以就跳過(guò)了，來(lái)看一下測(cè)試平臺(tái)。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測(cè)試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊INTEL 535。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。

NVMe SSD測(cè)試用到的是INTEL 750 400G。

散熱器是酷冷的P360 ARGB。

R9 3900X終于來(lái)了，所以喬思伯的CTG-2硅脂也算是派上用處。

電源是酷冷至尊的V1000。

測(cè)試平臺(tái)是Streacom的BC1。

X570主板介紹：
從X570上可以很明顯的感覺(jué)到，AMD與INTEL在主板產(chǎn)品定位上已經(jīng)十分對(duì)等，今天測(cè)試用到的主板就是定位旗艦的C8F。

整個(gè)主板的包裝就很大，比一般的要大不少。

Formula這個(gè)系列的一大特點(diǎn)就是裝甲和水冷頭。主板的背面也有一張全覆蓋的背板。

主板的裝甲全部拆下來(lái)看上去不是特別說(shuō)，主要是因?yàn)槿A碩都盡可能做到了一體化，其實(shí)基本覆蓋了整個(gè)主板。

主板的背面有貼絕緣墊圈墊高背板。中間的銅柱是裝在正面的裝甲上，可以避免自攻螺絲直接擰塑料件導(dǎo)致容易損壞的問(wèn)題。華碩的細(xì)節(jié)做工還是很不錯(cuò)的。

拆掉主板的配件之后，整個(gè)板子的PCB依然顯得很滿。

CPU底座是AM4針腳，可以支持1~3代的銳龍?zhí)幚砥鳌?/span>

CPU的外接供電為8+4PIN，主要是為了照顧到R9 3900X和R9 3950X。

CPU供電的散熱部分為一個(gè)水冷頭，不上水的時(shí)候也可以作為正常的散熱片。

冷頭為EK定制，可以看到內(nèi)部的銅制水道，所以這個(gè)冷頭的重量很大。

冷頭同時(shí)對(duì)供電的MOS和電感都有接觸，畫面左側(cè)的導(dǎo)熱墊是針對(duì)5G網(wǎng)卡的。

CPU供電為14+2相，供電PWM芯片為ASP14051，其實(shí)就是IR35201的定制版本；供電輸入電容為7顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容（271微法，16V）；MOS為每相1顆IR 3555M；輸出電感為每相1顆（感值R40）；輸出電容為7顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容（561微法，6.3V）。整個(gè)供電方案在X570中屬于高配，對(duì)付三代銳龍是綽綽有余。

內(nèi)存是四根DDR4，官方宣稱可以支持到4600。

內(nèi)存供電為2相，供電輸入電容為1顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容（271微法，16V）；MOS為每相2顆IR 3555M；輸出電感為每相1顆；輸出電容為2顆尼吉康的FP10K固態(tài)電容（561微法，6.3V）。

主板的PCI-E插槽布局為NA\X16\NZ\X1\X8\NA\X4。PCI-E插槽沒(méi)有給足，但是也夠用了。

PCI-E X16旁邊可以看到6顆PI3EQX16芯片，這是用于PCI-E 4.0通道的中繼，保證PCI-E 4.0通道可以滿速運(yùn)行。下面的4顆PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道，讓兩根帶金屬裝甲的顯卡插槽可以運(yùn)行在8+8模式。

華碩在顯卡插槽的卡扣上做了不錯(cuò)的細(xì)節(jié)，螺絲刀可以比較穩(wěn)定的卡在卡扣的區(qū)域內(nèi)，對(duì)顯卡的拆裝還是很有幫助的。

主板的兩個(gè)M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置，上面覆蓋了一片金屬散熱片。圖中靠右的M2_2是直聯(lián)CPU引出的，靠左的M2_1是走芯片組的。

有一個(gè)不錯(cuò)的細(xì)節(jié)是M.2散熱片的螺絲有防脫落設(shè)計(jì)，裝機(jī)的時(shí)候會(huì)方便很多。

主板后窗接口也是相當(dāng)豐富，從畫面左邊開(kāi)始分別是，CLEAR COMS+USB BIOS Flashback按鈕；無(wú)線網(wǎng)卡接頭；USB 3.0*2+USB 3.1*2；USB 3.0*2+USB 3.1*2（USB BIOS Flashback*1）；5G網(wǎng)卡+USB 3.1*2；千兆網(wǎng)卡+USB 3.1 A+C；3.5音頻*5+數(shù)字光纖。

主板的音頻部分采用了一套比較復(fù)雜的高端方案，主音頻芯片是Realthk的ALC1220，同時(shí)兼做機(jī)箱前置耳機(jī)的功放輸出。后窗音頻則通過(guò)一顆ESS 9023做解碼，還通過(guò)一顆R4580I為后窗提供雙聲道的功放輸出。

主板采用雙有線網(wǎng)卡設(shè)計(jì)，傳統(tǒng)的千兆網(wǎng)卡是一顆INTEL的211AT。

主板上比較特別的則是提供了一顆5G的高速網(wǎng)卡，型號(hào)是aquantia AQC-111C。理論上可以達(dá)到千兆網(wǎng)卡5倍的帶寬。但是同時(shí)需要家中網(wǎng)關(guān)也能達(dá)到相應(yīng)的素質(zhì)，使用門檻比較高。

無(wú)線網(wǎng)卡則是INTEL的AX200NGW，支持 Wi-Fi 6/802.11ax，帶寬可以達(dá)到2.4G，是目前INTEL網(wǎng)卡中較為高端的。

主板對(duì)USB 3.1還是比較照顧的，提供了4顆PI3EQX芯片來(lái)作為中繼信號(hào)放大，還有兩顆ASM1543芯片用于TYPE-C的橋接。

由于主板規(guī)格的關(guān)系，所以通道數(shù)很緊張，后窗USB 3.0就通過(guò)一顆ASM 1074芯片來(lái)轉(zhuǎn)接提供。

接下來(lái)看一下主板板載的插座規(guī)格，在靠近內(nèi)存插槽的邊角可以看到四個(gè)風(fēng)扇插座和RGB+數(shù)字 LED插座。

在主板側(cè)邊靠?jī)?nèi)存插槽這邊，圖中左起分別為系統(tǒng)風(fēng)扇插座*1、前置USB 3.1 TYPE-C、主板24PIN供電、開(kāi)關(guān)+重啟按鍵。

靠近芯片組這一邊，圖中左起為水冷系統(tǒng)插座+系統(tǒng)風(fēng)扇插座、SATA 3.0*8、臥式前置USB 3.0。

在主板的下側(cè)邊，靠芯片組一側(cè)圖中左起為NODE插座（可連接電腦狀態(tài)顯示）、前置USB 2.0*2、主板電池、溫度傳感器、前置USB 3.0、機(jī)箱控制面板。雖然華碩這張板子被裝甲包覆，但是主板電池放在了可以方便拆裝的位置。對(duì)比那些動(dòng)輒藏在顯卡下面的產(chǎn)品，這個(gè)細(xì)節(jié)值得好評(píng)。

靠主板音頻部分一側(cè)，圖中左起分別為前置音頻、系統(tǒng)風(fēng)扇、液氮模式（低溫啟動(dòng)）+安全啟動(dòng)按鍵、復(fù)位按鍵、RGB+數(shù)字 LED插座、啟動(dòng)模式切換開(kāi)關(guān)。

主板的芯片組是AMD X570芯片組，在臺(tái)灣封裝制造。

C8F的芯片組散熱片是目前我拆解下來(lái)X570主板中最大的，他向顯卡插槽之間延伸了很長(zhǎng)的距離。相應(yīng)的也使C8F并不需要很高的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

最后來(lái)簡(jiǎn)單看一下主板上其他的芯片，?ICS 9VRS4883BKLF可以使CPU的外頻與PCI-E總線頻率脫鉤，使CPU具有更好的調(diào)節(jié)能力。

主板的SUPER IO芯片為NCT6798D-R。

主板的TPU芯片型號(hào)為ACB180410，可以幫助實(shí)現(xiàn)更好的CPU超頻效果。

主板的RGB控制則是交給了AURA芯片，型號(hào)為ACB190213。

主板BIOS為單芯片，不過(guò)配有可以快速刷寫的插座。旁邊寫著B(niǎo)IOS字樣的芯片是用于USB BIOS Flashback功能，型號(hào)為AI1315-AO。

總體來(lái)說(shuō)C8F的拆解給人感覺(jué)心滿意足，通過(guò)這么多代的完善，無(wú)論是細(xì)節(jié)還是規(guī)格都相當(dāng)?shù)牡轿弧Ｋ援?dāng)下ROG處于主板業(yè)界執(zhí)牛耳的地位，可以說(shuō)是實(shí)至名歸。

產(chǎn)品性能測(cè)試：
簡(jiǎn)單評(píng)測(cè)結(jié)論：

• 這次的測(cè)試對(duì)比組是I9 9900K、R7 3700X、R7 2700X、I7 9700K、I5 9400F。I5 9400F是作為對(duì)比標(biāo)桿，對(duì)于R9 3900X來(lái)說(shuō)，在雙通道的平臺(tái)上要找到合適的對(duì)比，確實(shí)不現(xiàn)實(shí)。

• 就CPU的性能而言，R9 3900X幾乎是一起絕塵，綜合性能達(dá)到了I5 9400F的近1.9倍，對(duì)比I9 9900K也可以領(lǐng)先16%。已經(jīng)超過(guò)HDET平臺(tái)的TR4 2950X。

• 由于R9 3900X沒(méi)有集顯，所以沒(méi)有集顯性能對(duì)比。

• 而搭配獨(dú)顯的部分，I9 9900K依然是目前最強(qiáng)的游戲CPU，不過(guò)現(xiàn)在游戲性能差距已經(jīng)非常小了。

• 功耗上來(lái)看，R9 3900X的功耗水平大致是與R7 2700X相當(dāng)，滿載和游戲功耗會(huì)高一些，但是低負(fù)載下R9 3900X的功耗更低。
  

這里放一下烤機(jī)時(shí)候的截圖，R9 3900X的全核睿頻大致在4.025G，單核睿頻可以達(dá)到4.45G。

性能測(cè)試項(xiàng)目介紹：
對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋，這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。
測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分：

• CPU性能測(cè)試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件、CPU渲染測(cè)試軟件、3DMARK物理得分

• 搭配獨(dú)顯測(cè)試：包含獨(dú)顯基準(zhǔn)測(cè)試軟件、獨(dú)顯游戲測(cè)試、獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)

• 功耗測(cè)試：在獨(dú)顯平臺(tái)下進(jìn)行功耗測(cè)量
  
  

CPU性能測(cè)試與分析：
系統(tǒng)帶寬測(cè)試，內(nèi)存帶寬上，R9 3900X的讀取和復(fù)制會(huì)比R7 3700X更高一些，但是由于CPU內(nèi)部是兩顆芯片，所以延遲也稍稍增加。L1\L2\L3的緩存帶寬則因?yàn)槭莾深w芯片并行大幅提升。INTEL與之相比的差距就非常巨大了。

CPU理論性能測(cè)試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的，R9 3900X的理論性能非?？鋸?，可以達(dá)到I5 9400F的2.7倍。

CPU性能測(cè)試，主要測(cè)試一些常用的CPU基準(zhǔn)測(cè)試軟件，還會(huì)包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測(cè)試項(xiàng)目。隨著第三代銳龍的發(fā)布，INTEL在網(wǎng)頁(yè)瀏覽器、單線程性能等測(cè)試中的優(yōu)勢(shì)不再，R9 3900X的綜合性能也可以穩(wěn)穩(wěn)的高于I9 9900K 11%。

CPU渲染測(cè)試，測(cè)試的是CPU的渲染能力。這個(gè)項(xiàng)目現(xiàn)在是AMD的優(yōu)勢(shì)，尤其是核心眾多的R9 3900X。

3D物理性能測(cè)試，測(cè)試的是3DMARK測(cè)試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)。這個(gè)項(xiàng)目R9 3900X的核心不能完全吃滿，所以對(duì)I9 9900K的優(yōu)勢(shì)只有10%左右。

CPU性能測(cè)試部分對(duì)比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計(jì)來(lái)說(shuō)R9 3900X有種一覽眾山小的感覺(jué)，沒(méi)有一個(gè)夠他打的。

其實(shí)還有一個(gè)比較糾結(jié)的問(wèn)題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：這一代AMD CPU的IPC性能提升非常明顯，雖然頻率依然低一些，但是單線程性能上對(duì)INTEL的劣勢(shì)大幅收窄。R9 3900X的單線程性能領(lǐng)先I5 9400F 16%，與I9 9900K的差距也僅有8%。
多線程：多線程則是到了R9 3900X盡情發(fā)揮的時(shí)候，R9 3900X比I9 9900K強(qiáng)29%，比自家上一代的R7 2700X強(qiáng)63%。

磁盤性能測(cè)試：

磁盤測(cè)試部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測(cè)試誤差。測(cè)試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡(jiǎn)單科普一下這個(gè)測(cè)試?yán)锏母拍?，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計(jì)）。這邊為了統(tǒng)一，測(cè)試的都是芯片組引出的SATA和PCI-E。

在磁盤性能上，R9 3900X倒是顯得更弱了一些。搭配NVME SSD時(shí)性能會(huì)介于R7 3700X和I9 9900K之間，可見(jiàn)雙芯片對(duì)于延遲還是有一些影響的。

搭配獨(dú)顯測(cè)試：
顯卡為VEGA 64，單純的跑分R9 3900X會(huì)略高于R7 3700X，但是高的不是很明顯。

獨(dú)顯3D游戲測(cè)試，游戲測(cè)試中還是I9 9900K會(huì)更強(qiáng)一些。

分解到各個(gè)世代來(lái)看，R9 3900X顯得比較有意思，在DX9和DX11游戲下表現(xiàn)更好，但是在DX12游戲中表現(xiàn)會(huì)略差一些。

游戲測(cè)試中歷來(lái)有個(gè)很大的爭(zhēng)議就是關(guān)于分辨率，所以這里就直接拆開(kāi)統(tǒng)計(jì)。1080P下最強(qiáng)的是I9 9900K，4K下最強(qiáng)的是I7 9700K。不過(guò)優(yōu)勢(shì)都是小到基本可以忽略。

獨(dú)顯OpenGL基準(zhǔn)測(cè)試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1為基準(zhǔn)測(cè)試，這個(gè)測(cè)試是針對(duì)顯卡的專業(yè)運(yùn)算測(cè)試，差距與CPU的延遲關(guān)聯(lián)度更高一些。這個(gè)環(huán)節(jié)是I7 9700K和I9 9900K略強(qiáng)一些。

搭配獨(dú)顯測(cè)試小節(jié)：
從測(cè)試結(jié)果來(lái)看，R9 3900X相對(duì)不是那么理想，打游戲的話會(huì)比R7 3700X略弱一點(diǎn)。考慮到他是兩顆CPU DIE協(xié)同工作的，這點(diǎn)差距可以接受。

平臺(tái)功耗測(cè)試：?

功耗測(cè)試中可以看到R9 3900X的功耗沒(méi)有想象中的那么高，單烤CPU的極端功耗也就是在烤FPU的時(shí)候，略高于I7 9700K一點(diǎn)。遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于I9 9900K的水平。不過(guò)游戲功耗略偏大，是測(cè)試CPU中最高的一款。

詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：

最后上一張橫向?qū)Ρ鹊谋砀窆┐蠹覅⒖?。性能部分僅對(duì)比與CPU有關(guān)的測(cè)試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測(cè)試的結(jié)果。
由于2017年開(kāi)始，系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、BIOS對(duì)CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。

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簡(jiǎn)單總結(jié)：? ?
關(guān)于CPU性能：
從CPU性能上來(lái)說(shuō)，R9 3900X可以說(shuō)是一騎絕塵，不僅打趴下了I9 9900K，而且還往上打掉了TR4 2950X。假設(shè)下一代INTEL架構(gòu)上沒(méi)有大的改進(jìn)（10nm依舊難產(chǎn)高頻大核心，所以繼續(xù)沿用14nm），僅僅依靠十核也很難贏太多。

關(guān)于搭配獨(dú)顯：
游戲性能上，R9 3900X介于R7 3700X與R7 2700X之間。所以既沒(méi)有驚艷到雙CPU芯片對(duì)游戲已經(jīng)沒(méi)有拖累，也不至于說(shuō)性能真的就不好看，還是夠用的。

關(guān)于功耗：
這次R9 3900X的功耗其實(shí)控制的比較好，滿載功耗介于I7 9700K和I9 9900K之間，但是待機(jī)功耗偏大，影響的最終的評(píng)分。
關(guān)于超頻：
目前來(lái)看R9 3900X的超頻是比較困難的，據(jù)說(shuō)后續(xù)要出改善版本的BIOS，還是先拭目以待。

總體來(lái)說(shuō)，R9 3900X很好的完成了吊打九代酷睿的工作，相同定位下把INTEL壓到?jīng)]脾氣。而R9 3900X自身來(lái)說(shuō)，這顆CPU有些類似于TR4的加強(qiáng)版，具有很強(qiáng)的CPU性能，游戲性能雖然弱于R7 3700X，但是也沒(méi)有低多少。而平臺(tái)搭建成本上R9 3900X也會(huì)大幅低于TR4系列，所以AMD這波是連自己的大哥都沒(méi)有放過(guò)。要說(shuō)缺點(diǎn)的話，很明顯就是現(xiàn)在良率上的問(wèn)題，缺貨太嚴(yán)重了。

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