BOM清單有誤

SMT產(chǎn)線(xiàn)：物料封裝怎么和PCB焊盤(pán)不一致呢?停線(xiàn)排查。

倉(cāng)庫(kù)：我是按照BOM清單發(fā)的物料。

硬件研發(fā)：哎，BOM整理時(shí)馬虎了。

過(guò)孔焊盤(pán)問(wèn)題

SMT產(chǎn)線(xiàn)：怎么又把過(guò)孔打在焊盤(pán)上了?回流焊時(shí)會(huì)造成漏錫。

硬件研發(fā)：這次真的是疏忽了，沒(méi)有檢查到位。

連錫問(wèn)題

產(chǎn)線(xiàn)維修：怎么這么多連錫導(dǎo)致不良的產(chǎn)品?

工藝工程師：我們是按照標(biāo)準(zhǔn)制程生產(chǎn)的，連錫原因是研發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)器件的間距太小，不符合工藝要求。

硬件研發(fā)：又躺槍?zhuān)€是因?yàn)樵O(shè)計(jì)檢查不夠仔細(xì)。

板邊距離太近

產(chǎn)線(xiàn)測(cè)試：產(chǎn)品通電后有很高比例的LED燈無(wú)法點(diǎn)亮，停線(xiàn)排查。

工藝工程師：是因?yàn)長(zhǎng)ED燈距板邊太近了，生產(chǎn)運(yùn)輸過(guò)程發(fā)生撞件，導(dǎo)致LED損壞，LED板邊距不符合工藝要求。

硬件研發(fā)：又是一個(gè)低級(jí)失誤，心塞!

你可能是技術(shù)大牛，既能熟練掌握低功耗設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)，也能順利完成硬件的原理設(shè)計(jì)、解決各種硬件bug等。但是在面對(duì)生產(chǎn)可制造性問(wèn)題時(shí)，往往可能會(huì)被產(chǎn)線(xiàn)的工藝工程師懟的啞口無(wú)言。

一個(gè)合格的硬件人，不僅要把精力放在原理設(shè)計(jì)上，設(shè)計(jì)的產(chǎn)品具有良好的可制造性、工藝的0缺陷，也至關(guān)重要!

上面提到的問(wèn)題，只是PCB/PCBA設(shè)計(jì)、生產(chǎn)中問(wèn)題的冰山一角，然而80%的缺陷問(wèn)題，都是可以在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)前發(fā)現(xiàn)并及時(shí)修改的，這就是DFA的重要性。

在一些大公司，一般會(huì)有DFM/DFA的考核指標(biāo)，或者成熟的DFM/DFA 評(píng)審Checklist，大家只需要學(xué)習(xí)、執(zhí)行、優(yōu)化，即可以出色地完成工作，這樣的DFM/DFA方面的文檔，一般都是來(lái)自于前輩的積累和咨詢(xún)公司的導(dǎo)入。

而初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)、中小企業(yè)，往往不具備這樣的條件，DFM/DFA的完成度，完全取決于累積的經(jīng)驗(yàn)和總結(jié)。所以，往往產(chǎn)品的各項(xiàng)指標(biāo)，不是靠體制保證，而是靠人來(lái)保證。從而往往導(dǎo)致經(jīng)驗(yàn)流失，技術(shù)不具備可復(fù)制性，工程也變得更加繁瑣。高水平的人的疏忽，便會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題出現(xiàn)，人力不足時(shí)，問(wèn)題尤為凸顯。

那么針對(duì)這種行業(yè)現(xiàn)象，華秋DFM自主研發(fā)了一款國(guó)產(chǎn)免費(fèi)的PCB可制造性和裝配分析軟件，其中的組裝分析功能，更是具有10大項(xiàng)、234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，涵蓋所有可能發(fā)生的組裝性問(wèn)題，為廣大工程師們提供了超多便利!

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