毛利潤增至48%

AMD公布2021年第二季度營業(yè)額為38.5億美元，經營收入為8.31億美元，凈收入為7.1億美元，攤薄后每股收益為0.58美元。非GAAP經營收入為9.24億美元，凈收入為7.78億美元，攤薄后每股收益為0.63美元。

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“第二季度我們的業(yè)績表現(xiàn)非常出色，營業(yè)額、經營毛利同比增長一倍，盈利同比增長超過兩倍。得益于所有業(yè)務的強勁需求，我們的增長明顯快于市場增長。有了強有力的執(zhí)行以及消費者對AMD產品的偏愛，我們預計2021全年營業(yè)額將同比增長近60%?！?/p>

2021年第二季度業(yè)績

??本季度營業(yè)額為38.5億美元，同比增長99%，環(huán)比增長12%，主要得益于計算與圖形事業(yè)部及企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部的較高營業(yè)額。

??毛利潤為48%，同比增長4個百分點，環(huán)比增長2個百分點。高端銳龍?zhí)幚砥?、Radeon顯卡和EPYC（霄龍）處理器銷量的增加推動了增長。

??與去年同期的1.73億美元，以及上一季度6.62億美元的經營收入相比，本季度的經營收入為8.31億美元?；诜荊AAP標準，和去年同期的2.33億美元及上季度7.62億美元的經營收入相比，本季度經營收入為9.24億美元。經營收入的增長主要得益于營業(yè)額的增長。

??較去年同期的1.57億美元和上一季度5.55億美元的凈收入相比，本季度凈收入為7.1億美元?；诜荊AAP標準，與去年同期的2.16億美元及上季度6.42億美元的凈收入相比，本季度的凈收入為7.78億美元。

??與去年同期的0.13美元和上一季度0.45美元的攤薄后每股收益相比，本季度攤薄后每股收益為0.58美元。基于非GAAP標準，與去年同期的0.18美元和上一季度0.52美元的攤薄后每股收益相比，本季度攤薄后每股收益為0.63美元。

??本季度末現(xiàn)金、現(xiàn)金等價物和短期投資總值為37.9億美元。

??與去年同期的2.43億美元和上一季度8.98億美元的經營業(yè)務現(xiàn)金流相比，本季度的經營業(yè)務現(xiàn)金流為9.52億美元。自由現(xiàn)金流方面，與去年同期的1.52億美元和上一季度的8.32億美元相比，本季度的自由現(xiàn)金流達到創(chuàng)紀錄的8.88億美元。

??2021年5月，AMD公司宣布了一項40億美元的股票回購計劃。第二季度，公司以2.56億美元回購了320萬普通股。

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季度部門財報總結

??計算與圖形事業(yè)部營業(yè)額為22.5億美元，同比增長65%，環(huán)比增長7%，主要得益于客戶端和圖形處理器銷量增長。

??客戶端處理器平均售價(ASP)同比和環(huán)比均有增長，主要由銳龍臺式機和筆記本處理器組合銷量增長的推動。

??受高端圖形產品銷量（包括數(shù)據(jù)中心GPU）的推動，GPU平均售價同比和環(huán)比均有提升。

??與去年同期的2億美元及上季度4.85億美元的經營收入相比，本季度經營收入為5.26億美元，收入增長得益于營業(yè)額的上升。

??企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部的營業(yè)額為16億美元，同比增長183%，環(huán)比增長19%。營業(yè)額的增長主要得益于EPYC（霄龍）處理器和半定制產品銷量的增加。

??相較于去年同期的3300萬美元和上一季度2.77億美元的經營收入，本季度經營收入為3.98億美元。同比和環(huán)比的增長主要得益于較高的營業(yè)額。

??相較于去年同期6000萬美元的經營損失和上季度1億美元的經營損失，本季度所有其它經營損失為9300萬美元。

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近期公司業(yè)績亮點

·?AMD宣布40億美元股票回購計劃，將通過經營現(xiàn)金為回購提供資金。

·?TOP500組織發(fā)布了最新的全球超級計算機TOP500榜單。采用AMD EPYC（霄龍）處理器的系統(tǒng)數(shù)量是2020年6月榜單的近5倍。此外，在新榜單中，AMD EPYC（霄龍）處理器占據(jù)了58款新上榜系統(tǒng)的半壁江山。

·?AMD及其技術合作伙伴宣布了許多采用AMD EPYC（霄龍）處理器的全新高性能計算系統(tǒng)，包括英國氣象局的微軟Azure超級計算機、Perlmutter超級計算機和新加坡國家超算中心超級計算機。

·?AMD與谷歌云宣布了采用第三代AMD EPYC（霄龍）處理器的全新實例T2D。據(jù)谷歌云的數(shù)據(jù)，T2D實例為可擴展工作負載帶來了56%的絕對性能和40%以上的性價比提升。

·?AMD攜3D chiplet技術繼續(xù)打造先進的IP，并在前沿的制造和封裝技術方面繼續(xù)投資。這項封裝技術突破性地將AMD創(chuàng)新芯片架構與3D堆疊技術相結合。

·?AMD宣布了AMD Advantage設計框架，將AMD Radeon RX 6000M系列移動顯卡、AMD Radeon軟件和AMD?銳龍5000系列移動處理器與AMD獨有的智能技術以及其它先進的系統(tǒng)設計特性相結合，為筆記本提供一流的游戲體驗。

·?AMD?高性能“Zen”核心架構和AMD RDNA 2?架構已被引入新的市場。

o?AMD宣布，特斯拉Model S和Model X中全新設計的信息娛樂系統(tǒng)將由AMD銳龍嵌入式APU和基于AMD RDNA 2架構的GPU驅動。

o?AMD宣布，AMD EPYC（霄龍）處理器正在為新的HPE（慧與）Alletra 6000提供動力，提供比以往的?HPE Nimble?存儲全閃存陣列高達?3?倍的性能。

o?Valve宣布，?Steam Deck掌機采用了AMD的半定制芯片，可運行最新的?AAA?游戲及Steam游戲庫內的所有游戲。

·?AMD發(fā)布先進的空間放大解決方案??——?AMD FidelityFX Super Resolution，旨在提高游戲幀率的同時，保證高品質、高分辨率的游戲體驗。目前已有超過40家游戲開發(fā)商承諾支持FSR，預計未來將有更多游戲廠商采用FSR技術。