半導體真空腔體零部件制造廠商“高芯眾科”完成超億元B輪融資
2022-03-29 16:30 作者:鹿鳴財經(jīng) | 我要投稿
獵云網(wǎng)3月29日消息,半導體真空腔體零部件制造廠商高芯眾科近日宣布完成過超億元B輪融資,本輪融資由和利資本領(lǐng)投,東運創(chuàng)投、弘博資本跟投,甲子光年擔任獨家財務(wù)顧問,此前,高芯眾科曾獲京東方旗下基金公司天津顯智鏈投資獨家A+輪融資。據(jù)了解,高芯眾科本輪融資將主要用于新品研發(fā)、市場拓展、新基地建設(shè)與國外研發(fā)中心建設(shè)等項目。

據(jù)公開資料顯示,蘇州高芯眾科半導體有限公司成立于2020年,是一家半導體真空腔體零部件制造商,致力于為制造型半導體廠商提供精密核心零部件、零部件特殊涂層(表面處理)等產(chǎn)品及真空腔體綜合解決方案。據(jù)介紹,高芯眾科面向半導體和液晶面板兩大核心行業(yè),分別設(shè)有核心設(shè)備零部件精密制造、零部件特殊涂層(表面處理)制造及研發(fā)、稀土陶瓷業(yè)務(wù)三條產(chǎn)線。
高芯眾科在液晶面板核心設(shè)備零部件下部電極和上電極制造及再生技術(shù)領(lǐng)域已實現(xiàn)100%國產(chǎn)化,是當前唯一一家能夠生產(chǎn)下部電極的國產(chǎn)替代公司,也是少數(shù)能提供12寸7納米級硅部件、陶瓷零部件的國內(nèi)生產(chǎn)廠家之一。此外,高芯眾科也投身于硅材料零部件的精密制造技術(shù),高芯眾科新投產(chǎn)產(chǎn)線可以滿足12寸7納米制程的芯片制造廠商硅制品零部件的需要,壓縮了這一零部件的成本與交期。
智慧芽數(shù)據(jù)顯示,高芯眾科目前共有20余件專利申請,其專利布局主要聚焦于超聲波、清洗機、光電技術(shù)等相關(guān)領(lǐng)域。
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