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2023年英特爾及AMD移動(dòng)端CPU規(guī)格總結(jié)

2023-01-27 00:57 作者:CG蒼狼HN  | 我要投稿

? ? ? 今年AI兩家都不當(dāng)人,移動(dòng)端13代酷睿和7000系銳龍CPU瞎起名字,趁著假期總結(jié)一下,方便自己查閱,也順便發(fā)出來(lái)方便大家。

? ? ? 我這里只總結(jié)核心規(guī)模,具體頻率、內(nèi)存規(guī)格、外圍規(guī)格取決于具體產(chǎn)品,寫(xiě)個(gè)CPU支持的上限也意義不大。

? ? ? 有寫(xiě)錯(cuò)的地方歡迎指出。

英特爾

? ? ? 英特爾13代移動(dòng)端酷睿處理器有HX55、H45、P28、P15四條產(chǎn)品線,其中H45產(chǎn)品線內(nèi)包含一個(gè)特殊的PX系列,U9沒(méi)有更新。其中只有HX55中的四款處理器是與桌面13代相同的猛禽湖新架構(gòu),其余全是上代長(zhǎng)者湖架構(gòu)的馬甲,核心及緩存規(guī)格均無(wú)變化,IPC幾乎無(wú)提升。不過(guò)能效有較顯著提升,緩存性能稍有提升,外圍規(guī)格有提升,建議買(mǎi)新不買(mǎi)舊,除非老款便宜。

HX55(游戲本推薦)

? ? ? 13代HX55產(chǎn)品線采用兩種核心,其一是與桌面端相同的8P+16E核心,采用與桌面13代相同的猛禽湖新架構(gòu),每個(gè)大核擁有2M二級(jí)緩存,每個(gè)小核簇(4個(gè)小核)擁有4M二級(jí)緩存(L2=2P+E),只有3款i9與i7-13850HX采用這個(gè)核心。其余產(chǎn)品全部采用第二種8P+8E的核心,屬于上代長(zhǎng)者湖架構(gòu)的馬甲,每個(gè)大核擁有1.25M二級(jí)緩存,每個(gè)小核簇(4個(gè)小核)擁有2M二級(jí)緩存(L2=1.25P+E/2)。



H45(輕薄本、全能本、低端游戲本推薦)

? ? ? 13代H45全部為上代馬甲,核心規(guī)模不變,采用6P+8E的核心,每個(gè)大核擁有1.25M二級(jí)緩存,每個(gè)小核簇(4個(gè)小核)擁有2M二級(jí)緩存(L2=1.25P+E/2)。H45包含一個(gè)比較特殊的PX產(chǎn)品線,型號(hào)為“05”結(jié)尾(如i9-13905H),此產(chǎn)品線為廠商定制CPU,采用更小面積的封裝,有更高的集成度,減少了外圍規(guī)格,提升能效,核心規(guī)格與“00”結(jié)尾的同型號(hào)一致(如i9-13905H和i9-13900H)。另外還有一個(gè)“HK”的型號(hào),核心規(guī)格與“H”型號(hào)一致,但不鎖頻。


P28(輕薄本可選,不推薦)

? ? ? 13代P28核心與H45一致,僅功耗區(qū)別。


U15(不建議購(gòu)買(mǎi),除非便宜)

? ? ??13代U15全部為上代馬甲,采用2P+8E的核心,每個(gè)大核擁有1.25M二級(jí)緩存,每個(gè)小核簇(4個(gè)小核)擁有2M二級(jí)緩存(L2=1.25P+E/2)。另外U15產(chǎn)品線除了常規(guī)的“i3”、“i5”、“i7”外,還有一個(gè)“U300”,但實(shí)在太弱了,還不如去買(mǎi)全小核的N系列,我就不寫(xiě)了,應(yīng)該不會(huì)有人用吧?

?



AMD

? ? ? 今年AMD比英特爾還過(guò)分,除7045和7040產(chǎn)品線是全新架構(gòu)外,7035是上代6000系Zen3+架構(gòu)的馬甲;7030是上上代5000系Zen3架構(gòu)的馬甲;7020是上上上代4000系Zen2架構(gòu)的馬甲,此外還有上上上上代3000系Zen+架構(gòu)的馬甲7015和上上上上上代2000系Zen架構(gòu)的馬甲7010,但這兩個(gè)產(chǎn)品線暫無(wú)CPU發(fā)布。不過(guò)和英特爾一樣,雖然是馬甲但也有所優(yōu)化,建議買(mǎi)新不買(mǎi)舊,除非老款便宜。

7045(游戲本推薦)

? ? ??與桌面端7000系列銳龍同規(guī)格,Zen4架構(gòu),最高16C32T,全系2CU RDNA2核顯,臺(tái)積電5nm工藝,僅支持DDR5內(nèi)存,默認(rèn)TDP 55W。



7040(輕薄本、全能本、低端游戲本推薦、核顯輕薄本首選)

? ? ? Zen4架構(gòu),最高8C16T,全系RDNA3核顯,臺(tái)積電4nm工藝,支持DDR5和LPDDR5內(nèi)存,默認(rèn)TDP 35-54W。


7035(低端輕薄本推薦、低端核顯輕薄本首選)

? ? ??Zen3+架構(gòu),最高8C16T,全系RDNA2核顯,臺(tái)積電6nm工藝,支持DDR5和LPDDR5內(nèi)存,“HS”默認(rèn)TDP 35W,“U”默認(rèn)TDP 28W。


7030(不建議購(gòu)買(mǎi),除非便宜)

? ? ??Zen3架構(gòu),最高8C16T,全系Vega核顯,臺(tái)積電7nm工藝,支持DDR4和LPDDR4內(nèi)存,默認(rèn)TDP 15W。


7020(不建議購(gòu)買(mǎi),除非很便宜)

? ? ??Zen2架構(gòu),全系4C8T,全系2CU RDNA2核顯,臺(tái)積電6nm工藝,僅支持LPDDR5內(nèi)存,默認(rèn)TDP 15W。


總圖


2023年英特爾及AMD移動(dòng)端CPU規(guī)格總結(jié)的評(píng)論 (共 條)

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