如何造出芯片：薄膜沉積｜芯片制造詳解06
薄膜沉積
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?通過物理的方法在晶圓表面"噴"上去，或者通過化學(xué)的方法在晶圓表面"長(zhǎng)"出來
物理沉積（PVD；Physical Vapor Deposition）
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：通過蒸發(fā)或?yàn)R射的方法，鍍上金屬膜
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?化學(xué)沉積（CVD：Chemical Vapor Deposition）
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：先把硅片放入燒的爐管中，再不斷通入特定的化學(xué)氣體（易燃的硅烷，刺激的氨氣），氣體分子在高溫下，通過對(duì)流及擴(kuò)散作用與硅片接觸并吸附在其表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)生成固態(tài)的自標(biāo)產(chǎn)物，比如多晶硅或氮化硅
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?標(biāo)簽：
