長期以來，PCB板是集成電路上實現(xiàn)電路互聯(lián)互通的絕對主力，但阻、容、感、濾波器等基于陶瓷材質(zhì)的無源器件需要高溫?zé)Y(jié)，無法集成在多層PCB板中。

尤其是隨著技術(shù)的向前發(fā)展，以及5G高頻通信應(yīng)用場景日漸豐富，對電子元器件和組件的性能和功能的要求越來越高，使其向著體積越小、線路越密、傳輸越快、功耗越低的方向發(fā)展，復(fù)雜程度可見一般，著實考驗電子元器件的集成和封裝能力。

當(dāng)LTCC低溫共燒陶瓷技術(shù)被開發(fā)出來后，在開發(fā)高頻、高性能、高集成度的電子元器件方面具有顯著優(yōu)勢，因而其在微電子領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

LTCC技術(shù)，是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉（相對于高溫陶瓷1500℃以上）制成厚度精確而且致密的生瓷帶，用激光打孔方式形成孔洞，后進行微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，同時將被動組件埋入多層陶瓷基板中疊壓，制成多層互不干擾的高密度電路，再在表面貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊。

由于通孔孔徑、位置精度可對基板的成品率和最終電性能造成影響，因而生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一。實際生產(chǎn)中，不同的性能和密度對孔徑要求各不相同，在0.1mm-0.3 mm之間，且隨著孔徑越小，加工難度大，成品率也相應(yīng)降低。目前生瓷片的打孔方式主要有激光打孔、機械打孔，或者二者兼而有之。機械鉆孔需要用到非常細的鉆頭，是一種易損件，且接觸性加工存在一定程度的機械應(yīng)力，可能造成生瓷片產(chǎn)生微裂痕等。

采用以皮秒激光器為代表的超快激光器，在生瓷片上可以進行批量化、非直接接觸式細微孔洞加工，加工效率高，加工方式靈活，無需其他耗材。納飛光電研發(fā)設(shè)計的1064nm皮秒激光器，脈寬僅為10ps左右，具有非常高的穩(wěn)定性，非常適合用于生瓷片的打孔。

皮秒激光器在生瓷片進行打孔是利用高度聚焦后產(chǎn)生高能量密度的激光束作用在生瓷片上，這種激光束具有非常高的峰值功率瞬間產(chǎn)生的超高電子溫度值遠超材料汽化溫度，材料直接從固態(tài)轉(zhuǎn)為氣態(tài)，在表面形成高密度、超熱、高壓的等離子體狀態(tài)，實現(xiàn)非熱熔性加工，在輔助氣體幫助下快速形成穩(wěn)定穿孔。由于脈沖時間非常短，加工過程幾乎沒有熱量被自由電子傳導(dǎo)至加工區(qū)域的周圍，足以媲美飛秒激光的高質(zhì)量加工效果，實現(xiàn)幾乎無熱影響區(qū)的“冷加工”，有效減小重鑄層的形成，也就幾乎不會造成生瓷片的開裂、崩邊等，孔壁光滑，從而在后續(xù)的工序中讓陶瓷與金屬結(jié)合更充分，保障產(chǎn)品的性能。

同時，納飛光電皮秒激光器的脈沖穩(wěn)定性和功率穩(wěn)定性非常高，均小于1%RMS，比肩國外同類產(chǎn)品，意味著一方面能夠進行長時間的穩(wěn)定工作，一方面保證了細微孔洞的一致性。

此外，這款激光器的光束質(zhì)量高（M2＜1.3），聚焦后的光斑直徑小，可以達到微米量級，足以匹配上0.1mm-0.3 mm的打孔需求，借助先進的光學(xué)輔助套件，實現(xiàn)生瓷片高速、高精度移動式打孔，提高生產(chǎn)效率。