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半導體芯片測試性能真的很難提高嗎?深圳谷易電子!

2023-02-15 10:55 作者:谷易電子測試座  | 我要投稿

在數字發(fā)展如此迅猛的時代,半導體芯片幾乎貫穿了我們生活的每一個環(huán)節(jié),從微波爐到電腦、手機、計算機中央處理器和其他電子設備,生活里的每一個接觸到芯片的東西都離不開芯片測試。如今微處理器或圖像處理器上可容納超過500億個晶體管,故障率僅有十億分之一。

芯片測試

測試和測量在整個芯片設計和包裝測試過程中起著至關重要的作用,以達到芯片運行的可靠性水平。谷易電子在這里與大家分享一下半導體測試插座對半導體芯片測試和測量的影響,以滿足不同應用的需要。1、芯片測試的作用芯片在各種電子設備中的作用與人體器官相似。整個電子設備的管理和計算邏輯處理等,都需要CPU(芯片組是核心組成部分),CPU相當于人腦。

芯片

聲音識別和音頻處理需要音頻處理芯片,相當于人的耳朵。接收圖像,處理圖像,需要圖像處理芯片,相當于人體眼鏡。這類設備所具有的各種功能,都需要相應的芯片來實現,正如人體各器官具有不同的功能一樣。在半導體制造廠,為了準確控制芯片的每個工藝參數,將在每個生產階段進行測試,以便盡快發(fā)現有缺陷的零件。

芯片性能測試

首先,工廠將在晶圓層測試半導體芯片核心的基本功能,丟棄任何故障部件,然后將通過測試的芯片分離成單獨的單元,并包裝等待進一步測試。

半導體芯片

一般情況下,芯片在出廠前會進行多達20次測試。

大部分測試都是由連接到芯片的特殊設備完成的。這些設備使用電信號刺激芯片來模擬真實狀態(tài),并捕捉芯片的響應來檢查它們是否符合設計要求。

它們被稱為自動測試設備(ATE)該系統售價高達100萬至200萬美元,可以連續(xù)多年對各種芯片進行編程測試。

芯片功能性測試

2、半導體試驗插座是什么?
為了方便ATE測試芯片,必須實現與已經建立的清潔電信號路徑的物理連接。測試插座是一種定制的機電接口,為將芯片連接到ATE提供了非常干凈的電信號路徑。典型的測試插座由三個關鍵部件組成:1、插座體或插座盒是一種含有精密切割腔的金屬和塑料定制件。2、彈簧探針(或引腳)插入孔腔,提供機械順服的電路,將芯片連接到測試系統。

芯片測試座

3、根據不同的應用,使用機械特性部件(如蓋子、墊板或框架)來創(chuàng)建一個堅固的機械界面。測試插座的設計師必須應對許多挑戰(zhàn)。為了實現與被測設備的精確和可重復連接,測試插座必須非常堅固,不受溫度和濕度的影響。具體細節(jié)取決于被測設備的類型,但探針引腳通常需要具有低接觸電阻和大載流能力,并且處理具有數千兆赫數據速度的高速信號。信號路徑必須屏蔽,以使電磁干擾的影響降到最低。此外,插座還必須能夠在大規(guī)模生產環(huán)境中成功運行,并能連續(xù)多年可靠地處理數百萬個芯片測試。為了達到信號保真度、壓縮力、可用性和耐久性的最佳平衡,必須對機電特性進行模擬、建模和設計,以滿足生產要求。3、谷易電子半導體測試解決方案谷易電子提供高質量的測試插座,這些插座配置種類多樣的彈簧觸點,并采用不同設計標準設計而成。產品使用靈活,具有設計優(yōu)化、交付快捷的特點。

芯片socket測試座

測試插座可用于各種導線包裝和無導線包裝類型,包括無導線(QFN)包裝,四邊扁平包裝(QFP),小型廓形集成電路(SOIC)封裝,球柵陣列(BGA)包裝,連接盤網格陣列(LGA)封裝等。

根據市場需求,谷易電子開發(fā)了0.40mm、0.50mm、0.65mm、0.80-1.00mm間距的設備支持高達40GHz模擬信號和56GbpsPAM4高速信號的可靠測試,實現傳輸過程中信號的精確阻抗匹配,減少信號傳輸過程中的損失。

芯片測試

另外,谷易電子socket在物聯網、自動駕駛汽車、5G無線和人工智能應用的最終測試階段,降低了測試高度和低材料撓度的特性,保證了效率和準確性。

同時,它還有一個完全屏蔽的信號路徑,用作散熱器的插座框架,以實現優(yōu)異的熱性能和可更換的彈簧探針觸點。
谷易電子socket解決了市場上性能高但引腳間距小的高性能芯片測試面臨的挑戰(zhàn)。它是儒中智能根據不同客戶需求設計開發(fā)的具有競爭力的高性能產品,以滿足IC包裝高速測試日益增長的市場需求。4、與時俱進,推陳出新在半導體制造過程中,測試插座是關鍵部件,但是隨著包裝類型的激增,尺寸的縮小和速度的提高,設計者必須面對越來越多的不同挑戰(zhàn)。

芯片

近幾年數字時代的加速發(fā)展,對新型消費電子產品和自動駕駛汽車產生了巨大的需求。芯片更新迭代的速度越來越快,功能越來越復雜,這就需要更高的測試可靠性和更少的測試時間來快速推出產品。谷易電子作為行業(yè)領先的可靠半導體測試插座制造商,具有可靠的彈簧探測技術、優(yōu)化的設計和優(yōu)異的機械性能,可采用各種嚴格的半導體測試應用。


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