本周為將門-TechBeat技術(shù)社區(qū)第272期線上Talk，也是「AI芯片」系列Talk第⑥彈！

北京時間1月13日(周三)晚8點，聯(lián)睿微電子CEO—李虹宇的Talk將準(zhǔn)時在將門TechBeat技術(shù)社區(qū)開播！

他與大家分享的主題是: “未來已來，多核異構(gòu)BLEMCU芯片”。屆時將分析多核MCU優(yōu)勢、馮諾依曼CPU架構(gòu)的局限，并介紹多核異構(gòu)BLEMCU。

Talk·信息

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主題：未來已來，多核異構(gòu)BLEMCU芯片

嘉賓：聯(lián)睿微電子CEO 李虹宇

時間：北京時間?1月13日 (周三) 20:00

地點：將門TechBeat技術(shù)社區(qū)

http://www.techbeat.net/

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Talk·提綱

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物聯(lián)網(wǎng)及AI的端部會用到很多MCU芯片，2020年以來，多核MCU芯片是最新的發(fā)展趨勢。相對單核MCU，多核在性能、功耗及穩(wěn)定性上有更多的優(yōu)化空間。無線通信在MCU領(lǐng)域的應(yīng)用會越來越多。在可穿戴應(yīng)用上，多核異構(gòu)BLEMCU架構(gòu)會是未來BLE芯片發(fā)展的方向。

本次分享的主要內(nèi)容如下：

1.多核MCU優(yōu)勢

2.?馮諾依曼CPU架構(gòu)的局限

3.?多核異構(gòu)BLEMCU

Talk·提問交流

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方式 ①

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Talk·嘉賓介紹

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李虹宇，合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司創(chuàng)始人及CEO。聯(lián)睿目前生產(chǎn)銷售低功耗藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn)芯片及超低功耗模擬芯片。

李虹宇在美國硅谷、中國臺灣及大陸有超過20年高科技公司工作和創(chuàng)業(yè)投資經(jīng)驗，是通訊技術(shù)、射頻芯片和集成電路專家，擁有20多項美國及中國專利。其研究工作涉及無線通訊領(lǐng)域絕大部分標(biāo)準(zhǔn)，領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)了多款無線芯片，投放市場銷售的包括ZigBee、WLAN、Bluetooth、GPS、CDMA、CDMA2000、TDMA、GSM、WCDMA和衛(wèi)星通信芯片。

李虹宇于2002年創(chuàng)立硅谷Hyperband Communications Inc.和臺灣達(dá)盛電子公司。2005年Hyperband被臺灣聯(lián)發(fā)科收購。2005至2007年期間，在聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)無線芯片設(shè)計，其中WiFi芯片達(dá)到幾億美金的銷售額。2008年，在硅谷創(chuàng)立芯片設(shè)計公司Alto Semiconductors Inc.，致力于提供先進的射頻/模擬芯片IP和DSP算法。2015年，創(chuàng)立合肥聯(lián)睿微電子科技有限公司，致力于物聯(lián)網(wǎng)無線及可穿戴芯片的開發(fā)，生產(chǎn)及銷售。

李虹宇是北美中國半導(dǎo)體協(xié)會會長(NACSA，超過5000名會員)，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)硅谷校友會理事，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)微納電子中心、國務(wù)院核高基項目兼職研究員。

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關(guān)于TechBeat社區(qū)

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