2019 年 9 月 6 日，在德國舉行的 IFA（柏林國際電子消費品展覽會）上，華為正式發(fā)布了旗下的全新 SoC 麒麟 990系列。麒麟 990 系列分為兩個型號，分別是集成 5G 基帶的「麒麟 990 5G 」，以及沒有集成 5G 基帶的「麒麟 990」。

華為宣稱「麒麟990 5G」是業(yè)界首款集成式 5G SoC 芯片，也是業(yè)界首款商用的 7nm+ 工藝芯片。

同時，「麒麟 990 5G」還是世界上第一款晶體管數(shù)量超過 100 億的移動終端芯片，達到 103 億，相比「麒麟 980」增加了 44 億。

「麒麟 990 5G」 芯片擁有幾大核心優(yōu)勢：

• 采用臺積電最新 7nm+ EUV 工藝

• 基于 Cortex-A76 架構(gòu)、 2.86GHz 超高主頻 CPU

• 集成巴龍 5000 5G 基帶，支持 NSA / SA 雙模

• 自研達芬奇架構(gòu)的 NPU，擁有業(yè)界最高 AI 算力

• 新一代 Kirin ISP 5.0 圖像處理器

之后的 9 月 19 日，華為在慕尼黑宣布推出年度旗艦 Mate 30 系列，其 5G 版本為華為第二代 5G 手機，支持雙卡雙待，5G 與 4G 卡可同時在線。之后 9 月 26 日，2019 華為年度旗艦新品發(fā)布盛典在上海東方體育中心舉行，華為面向國內(nèi)市場，正式發(fā)布新一代高端旗艦級手機華為 Mate 30 系列，不過 Mate 30 系列 5G 版 11 月 1 日才開賣。

Exynos 980 搶首發(fā)

就在「麒麟 990 5G」發(fā)布的前天，9 月 4 日，三星搶先在官網(wǎng)發(fā)布旗下首款集成 5G 基帶移動芯片 Exynos 980，Exynos 980 基于三星 8nm 工藝，采用 8 核 CPU 設(shè)計，分別兩顆 Cortrex A77大核（2.2GHz）和六顆 Cortex A55 小核（1.8GHz），GPU 為 Mali G76 MP5。

2019 年 12 月 6 日，vivo 在桂林發(fā)布 X30 系列，首發(fā) Exynos 980 處理器。

高通不服

對于華為稱「麒麟 990 5G」是首款 5G 集成芯片，高通表示不服。在華為發(fā)布「麒麟 990」芯片幾個小時后，就在同一場地，高通也正式宣布了其集成 5G 基帶移動芯片。高通表示，驍龍 7 系 5G 移動平臺是今年 2 月首個宣布的 5G 集成式移動平臺，并且也采用 7nm 制程。另外，驍龍 7 系 5G 芯片還支持所有主要的地區(qū)和頻段，能夠為更廣泛的消費者帶來出色的移動體驗。

2019 年 12 月 26 日，OPPO 在杭州舉行了新品發(fā)布會，正式公布 Reno 系列新機 Reno 3 Pro 5G 版，首發(fā)「驍龍 765G」處理器。

不可否認的是，搭載 5G 集成芯片的手機，華為 Mate 30 系列應(yīng)該是市場上最早能買到的產(chǎn)品。另外，「麒麟 990 5G」定位高端旗艦，集成度更高，工藝更先進，而另外兩款是定位中端的 SoC。