今天，小編來給大家說說X-RAY檢查設(shè)備檢測出由元器件電極結(jié)構(gòu)、封裝引起的問題：

所謂slug-BGA芯片，是指底部有散熱凸臺的BGA芯片。

Slug-BGA焊接后，測試不通過率達6%左右，通過X射線透視檢查發(fā)現(xiàn)，中間焊點圖形小，周邊大，說明 BGA中間凸臺阻止了 BGA的塌落。

那么原因是什么呢？

將失效的芯片進行切片分析，發(fā)現(xiàn)芯片中間受凸臺的支撐作用鼓起，比周邊焊點高出30um，使得 BGA本身存在很大的應(yīng)力，如果焊點強度不夠就可能被拉斷。

來看看應(yīng)對對策：適當降低焊接峰值溫度，延長焊膏熔點以上的焊接時間。

說明混裝工藝條件下，不能按有鉛工藝參數(shù)進行爐溫設(shè)置。

我們再來看看X-RAY檢查設(shè)備檢測出的陶瓷板塑封模塊焊接時內(nèi)焊點橋連：

發(fā)生的原因：此模塊為系統(tǒng)級封裝(SiP)，載板為陶瓷板，其上安裝有多種器件，整體進行包封。如果包封后在載板和元器件與包封材料界面存在間隙，再流焊接時很容易因為間隙聚集潮氣的特性而分層。陶瓷載板不透氣，一方面會限制元器件存儲期間吸潮速度，另一方面，再流焊接時也會阻止潮氣的擴散，盡管此作用有限，但至少是分層的一個加速因子。

分層后，如果相鄰焊點間縫隙連通，就會導(dǎo)致內(nèi)部橋連。這種橋連可用X光透視檢測發(fā)現(xiàn)。

應(yīng)對對策：

(1)采用低應(yīng)力溫度曲線進行焊接(慢的溫變速度)。

(2)對元器件進行烘干處理。

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