半導(dǎo)體圓片因長(zhǎng)時(shí)間暴露在含氧氣及水的環(huán)境下表面會(huì)形成自然氧化層，這層氧化薄膜不但會(huì)妨礙半導(dǎo)體制造的許多工藝,還殘留了一些金屬雜質(zhì),在一定條件下,導(dǎo)致圓片表面等離子清洗不徹底,使得金屬雜質(zhì)等污染物在清洗之后仍完整的保留在圓片表面。

因等離子體清洗具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等問題，經(jīng)常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體中通入少量的氧氣,在強(qiáng)電場(chǎng)作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走,因此越來(lái)越受到人們重視。

半導(dǎo)體表面清洗技術(shù)通常借助等離子清洗機(jī)處理，它利用等離子體對(duì)表面進(jìn)行清洗，可以去除表面的有機(jī)物、金屬等雜質(zhì)，從而提高半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

等離子清洗利用等離子體的化學(xué)反應(yīng)和物理作用對(duì)物體表面進(jìn)行清洗，在清洗過程中，首先將半導(dǎo)體器件放入真空腔體內(nèi)，抽真空，然后通過加入氫氣、氧氣等工藝氣體，達(dá)到穩(wěn)定的氣壓值，啟動(dòng)等離子發(fā)生器，在高頻電場(chǎng)的作用下產(chǎn)生等離子體。

接下來(lái)，我們一起學(xué)習(xí)了解一下，等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的清洗過程以及應(yīng)用氣體都有哪些呢？

首先，等離子清洗技術(shù)將半導(dǎo)體器件表面的油污、灰塵等雜質(zhì)清除干凈，以保證等離子清洗的效果，將半導(dǎo)體器件放置在真空室中，降低環(huán)境壓強(qiáng)，避免等離子體與氣體發(fā)生碰撞，影響清洗效果，其次，加入氣體：通過加入氫氣、氧氣等氣體，

在高頻電場(chǎng)的作用下產(chǎn)生等離子體，等離子體中的離子和自由基與表面的有機(jī)物、金屬等雜質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，將其分解、氧化、還原等，最終清除表面雜質(zhì)，最后清洗結(jié)束后，將氫氣、氧氣等氣體排出真空室，避免對(duì)半導(dǎo)體器件造成影響。

綜上所述，等離子清洗機(jī)在芯片領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，成為解決芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域表面處理問題的新方案。