以下環(huán)境因素會(huì)損壞厚銅電路板:

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潮氣:當(dāng)潮氣穿過(guò)PCB上的兩個(gè)通道時(shí)，可能導(dǎo)致電路板故障。潮濕或潮濕的環(huán)境會(huì)導(dǎo)致PCB與水接觸。此外，潮濕會(huì)促進(jìn)霉菌的生長(zhǎng)，這是PCB損壞的另一個(gè)因素。

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靜電:織物和地毯表面會(huì)產(chǎn)生微小的靜電，造成嚴(yán)重的PCB損壞。事實(shí)上，靜電可以把電路板上的整個(gè)蝕刻都吹掉。

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灰塵:由于PCB作為絕緣體的特性，PCB中的灰塵會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞。在操作電子產(chǎn)品時(shí)，它降低了厚銅PCB的散熱能力，導(dǎo)致高溫，從而導(dǎo)致熱應(yīng)力。

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極端溫度:極冷和極熱都會(huì)損害厚銅PCB。熱量會(huì)使襯底彎曲，導(dǎo)致連接斷裂，阻礙電流。

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化學(xué)物質(zhì)暴露:化學(xué)物質(zhì)可以腐蝕PCB，甚至以煙霧的形式。由于化學(xué)品導(dǎo)致的PCB腐蝕經(jīng)常發(fā)生在用戶使用清潔用品存儲(chǔ)電子產(chǎn)品的情況下。隨著時(shí)間的推移，清潔用品產(chǎn)生的煙霧最終會(huì)腐蝕PCB。

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接觸有害生物:在倉(cāng)庫(kù)和其他類型的存儲(chǔ)區(qū)域，老鼠等動(dòng)物會(huì)損壞含有多氯聯(lián)苯的電子設(shè)備。不正確儲(chǔ)存的厚銅PCB可能成為巢的一部分或咀嚼物品。

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可能損壞厚銅PCB的制造和處理錯(cuò)誤的因素有哪些？

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在制造和搬運(yùn)過(guò)程中，以下問(wèn)題可能導(dǎo)致厚銅PCB損壞:

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物理力:雖然厚銅PCB比剛性PCB更能抵抗沖擊，但它們?nèi)匀恍枰馐芪锢砹Φ谋Ｗo(hù)。掉落或壓碎厚銅PCB可能導(dǎo)致表面貼裝元件等部件損壞。

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微量損傷:厚銅PCB的微量損傷有很多原因。電涌、雷擊和金屬粉塵的污染都可能損害PCB痕跡。

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元器件故障:PCB元器件故障會(huì)導(dǎo)致電路板工作不正常，損壞電路板。在某些情況下，器件無(wú)法通過(guò)散熱保護(hù)PCB板。在某些情況下，由于腐蝕或電壓浪涌，部件會(huì)受到直接損壞。

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設(shè)計(jì)和制造錯(cuò)誤:厚銅PCB需要仔細(xì)的設(shè)計(jì)和制造，才能在彎曲時(shí)可靠地工作。不正確的電路布線和材料會(huì)阻止厚銅PCB承受彎曲的物理應(yīng)力。