日前，高通已經宣布將于10月24日舉辦驍龍技術峰會，屆時驍龍8 Gen3芯片將會正式發(fā)布。據博主@數碼閑聊站 爆料，驍龍8 Gen3普通版最終將確定為3.18/3.2GHz±的主頻，安兔兔V9版本跑分達到160萬分。

結合此前的消息，驍龍8 Gen3基于臺積電N4P制程工藝打造，CPU采用1+5+2架構設計，包含一顆Cortex-X4超大核、五顆Cortex-A720大核和兩顆Cortex-A520小核。

從CPU架構方面來看，今年高通相比聯發(fā)科要更保守一些，隔壁天璣9300將采用4+4的全大核架構設計，包含四顆Cortex-X4超大核和四顆Cortex-A720大核。屆時，雙方將展開激烈的性能大戰(zhàn)，但天璣如此激進的設計能否穩(wěn)住功耗還存疑。

值得一提的是，爆料稱小米14系列已經備案，型號是23127PN0CC、23116PN5BC，新品將于11月份登場，標配高通驍龍8 Gen3。目前這也是首款被曝光進度如此超前的驍龍8 Gen3機型，很可能會再次拿下官方指定的全球首發(fā)。