相信大家對(duì)于聯(lián)發(fā)科都是非常熟悉，在幾年前，聯(lián)發(fā)科一直在和高通競(jìng)爭(zhēng)，推出的芯片也覆蓋高中低端，與高通打得火熱。后來芯片格局生變，聯(lián)發(fā)科的聲音似乎很少。不過，就在昨天，聯(lián)發(fā)科推出死磕高通的游戲芯片，再次吸引大家注意。

聯(lián)發(fā)科游戲芯片橫空出世

7月30日晚上，聯(lián)發(fā)科“游戲芯生 戰(zhàn)力覺醒”發(fā)布會(huì)正式召開，此次發(fā)布會(huì)推出聯(lián)發(fā)科Helio G90系列芯片，這是一款為游戲而生的手機(jī)芯片。

具體來看，聯(lián)發(fā)科Helio G90系列的八核芯片組采用Arm Cortex-A76和Cortex-A55，搭載Arm Mali-G76 3EEMC4，主頻高達(dá)800MHz，而CPU、GPU和APU的組合提供了高達(dá)1TMACs的 AI 算力，并且支持10GB LPDDR4x內(nèi)存，頻率最高可達(dá)2133MHz，可為手機(jī)帶來強(qiáng)勁性能。為了獲得更強(qiáng)大的游戲功能，聯(lián)發(fā)科Helio G90系列芯片組與其HyperEngine技術(shù)相結(jié)合，調(diào)整整個(gè)智能手機(jī)，以獲得最佳游戲體驗(yàn)。

從目前的情況來看，聯(lián)發(fā)科Helio G90系列就是一款對(duì)標(biāo)高通驍龍730的芯片。

小米新機(jī)將要首發(fā)

值得一提的是，小米集團(tuán)副總裁紅米R(shí)edmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也參加了7月30日的發(fā)布會(huì)，同時(shí)發(fā)表演講。盧偉冰稱，Redmi將在全球范圍內(nèi)首發(fā)G90T高性能版本。之前，盧偉冰曾經(jīng)透露Redmi要做游戲手機(jī)的想法，現(xiàn)在來看，這款游戲手機(jī)將采用聯(lián)發(fā)科Helio G90T芯片。

無獨(dú)有偶，聯(lián)發(fā)科Helio G90T也支持6400萬像素?cái)z像頭，結(jié)合之前Redmi曝光的6400萬超清拍照樣張，不難斷定，Redmi游戲新機(jī)會(huì)采用聯(lián)發(fā)科Helio G90T芯片，同時(shí)有6400萬像素?cái)z像頭。

寫在最后

預(yù)計(jì)Redmi游戲新機(jī)將在8月份正式發(fā)布，全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio G90系列芯片，大家期待么?