IT之家（故淵）

IT之家 3 月 7 日消息，AMD 近日參加國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）會(huì)議中，在演示文稿中分享了 Zen 4 處理器上 cIOD（I / O 接口的裸片）的 die shot 照片。

die shot 是指集成電路布局的照片或記錄，在去除所有封裝之后顯示其內(nèi)部設(shè)計(jì)。die shot 圖以將裸片與二維計(jì)算機(jī)芯片的橫截面進(jìn)行比較，在該橫截面上可以清楚地看到各種軌道和部件的設(shè)計(jì)和構(gòu)造。

?國(guó)外專業(yè)網(wǎng)友 Locuza 還對(duì)這張照片提供了詳細(xì)的注釋。不過本次放出的圖片并沒有太值得驚喜的發(fā)現(xiàn)，Zen 4 cIOD 包括一個(gè) RDNA 2 WGP，其中包含 4 個(gè) 40-bits DDR5 內(nèi)存通道。

IT之家從國(guó)外媒體 HotHardWare 報(bào)道中獲悉，Zen 4 cIOD 顯示該芯片有 2 個(gè) GMI3 端口。GMI3 是用于將 CCD（承載 Zen 4 內(nèi)核的 Core Complex Dice）連接到 cIOD 的接口。這意味著您不能使用現(xiàn)有的 cIOD 來(lái)處理兩個(gè)以上的 CCD，這與過去有關(guān) AMD 正在考慮這樣的處理器的謠言相反。

Zen 4 cIOD 實(shí)際上只有 28 條 PCIe 5 通道，而前幾代芯片上有 32 條通道，但只有 28 條處于活動(dòng)狀態(tài)。這或許說明了 AMD 對(duì)制造 cIOD 的 6nm 工藝成熟度非常有信心。