一、規(guī)格架構(gòu)：

◆ 制程工藝：臺積電 4nm；

◆ CPU：1× 3.3GHz Cortex-X4 超大核 + 3× 3.15GHz Cortex-A720 大核+2× 2.96GHz Cortex-A720 大核+2× 2.27GHz A520 小核；

——支持4800MHz LPDDR5x 內(nèi)存，最高 24GB、UFS 4.0 閃存。

◆ Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。

◆GPU：Adreno 750?930MHz，核心規(guī)模增加 20%；

——支持硬件光線追蹤、虛幻 5 引擎、Adreno Frame Motion Engine 2.0 插幀技術(shù)和 240 FPS 游戲。

◆ ISP影像技術(shù)：單顆攝像頭最高支持 200MP，支持 8K 30fps 或 4K 120fps 視頻拍攝；

◆ 5G 調(diào)制解調(diào)器：驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器；

——配備 2.5 倍的 AI 處理能力，10 Gbps 峰值下載速度、3.5 Gbps 峰值上傳速度，支持 8 載波聚合（mmWave）、4x4 MIMO（Sub-6）、2x2 MIMO（mmWave）。

◆ FastConnect 7800 移動連接系統(tǒng)：支持高頻段同步（HBS）多鏈路的商用 Wi-Fi 7，速率最高可達 5.8Gbps，支持藍牙 5.4，雙藍牙、LE 音頻和帶有空間音頻的驍龍暢聽（支持 48kHz 無損音樂串流、48 毫秒低時延）；

◆ Snapdragon Smart（AI）：Hexagon NPU，AI 性能最高提升 98%，能效提升 40%，同性能功耗下降 43%，可以在設(shè)備上運行生成式 AI 模型，將會支持 20 多種 AI 模型；

二、理論性能

【1】Geekbench5：

◆ 驍龍8Gen3，在該項目中，CPU單核約1693分／多核約6782分。

——相較驍龍Gen2，單核提升約12.5%／多核約30%。

【2】CPU能效曲線：

◆ 驍龍8Gen3，高頻能效領(lǐng)先蘋果A17Pro，低頻能效效基本持平驍龍8Gen2；

——Geekbench5。

◆ 驍龍8Gen3，高頻能效領(lǐng)先蘋果A16，低頻能效效基本持平驍龍8Gen2；

——Geekbench6。

◆ 據(jù)小白測評數(shù)據(jù)，驍龍8Gen3若維持與前代相同的峰值性能，峰值功耗將下降30%。

【3】CPU小結(jié)：驍龍8Gen3，單核性能超越A15，但功耗控制不佳，多核性能大幅提升，大于或等于a17 Pro，中高頻能效大幅提升，大于或等于A17 Pro。

【4】GFXbench 5.0GPU測試：

◆ 驍龍8Gen3，在該項目中約84幀，較前代提升21.7%。

——領(lǐng)先A17 Pro約31%。

【5】GPU能效曲線：

◆ 驍龍8Gen3，GPU高頻能效，以及性能，于原有基礎(chǔ)上進一步大幅提升，滿載主板功耗僅不到九瓦 ！

——領(lǐng)先移動端全平臺產(chǎn)品。

【6】3DMark Wildlife Extreme：

◆ 驍龍8Gen3（770MHz），在該項目中，峰值性能得分約4632分，峰值功耗約8.2瓦。

——相較A17 Pro， GPU性能進一步領(lǐng)先，且整體功耗相對更低。

◆ 驍龍8Gen3（903MHz），在該項目中，峰值性能得分約5170分，峰值功耗約12.6瓦。

——超頻后，理論算力接近GTX1050Ti?筆電版，基本持平AMD?780M核顯。

【7】3DMark Wildlife Extreme?GPU壓力測試：

驍龍8Gen3，在該項目中，整體穩(wěn)定度高達89.6%。

——降頻后，理論算力接近GTX1050Ti?筆電版，基本持平AMD上代680核顯。

【8】3DMark Solar Bay?GPU光追測試：

◆ 驍龍8Gen3（770MHz），在該項目中，性能得分約7688分，相較驍龍8Gen2性能提升約43%，功耗提升僅0.4瓦。

◆ 驍龍8Gen3（903MHz），在該項目中，性能得分約8710分，功耗10.9瓦。

【9】GPU小結(jié)：移動端最強GPU。