盡管蘋果正在為未來的iPhone開發(fā)自己的5G芯片，但預(yù)計高通將繼續(xù)為明后年大iPhone 15和iPhone 16機(jī)型提供調(diào)制解調(diào)器，蘋果的芯片至少要到2025年才會亮相。

海通國際證券分析師Jeff Pu稱2024年的iPhone將搭載X75，X75 預(yù)計將基于臺積電的 4nm 工藝制造，有助于提高能效，而明年的iPhone 15將搭載今年公布的X70。

開來短期內(nèi)我們不會看到蘋果自研的基帶芯片了。

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