光敏聚酰亞胺(PSPI)是兼有耐熱性能與感光性能的一類高分子材料，具有電絕緣性，可保護(hù)半導(dǎo)體電路免受物理和化學(xué)條件的影響。

光敏聚酰亞胺(PSPI)行業(yè)目前現(xiàn)狀分析

光敏聚酰亞胺在電子領(lǐng)域主要有光刻膠及電子封裝兩大作用，在光敏聚酰亞胺中添加上增感劑、穩(wěn)定劑等就可以得到“聚酰亞胺光刻膠”。?與傳統(tǒng)光刻膠相比，由于聚酰亞胺本身有著很好的介電性能，因此在使用時(shí)無需涂覆僅起工作介質(zhì)作用的光阻隔劑，可以大大縮短工序，提高生產(chǎn)效率。

光敏聚酰亞胺(PSPI)市場(chǎng)現(xiàn)狀概況

光敏聚酰亞胺固化之后，電絕緣性能優(yōu)良,在機(jī)電工業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。近年來,它作為微電子工業(yè)加工中的輔助材料可用作純化層及大規(guī)模集成電路中的層間絕緣材料,未來幾年在芯片封裝領(lǐng)域的需求將占據(jù)主導(dǎo)。

作為微電子應(yīng)用的絕緣材料，光敏聚酰亞胺（PSPI）引起了廣泛的關(guān)注。由于它可以直接對(duì)PSPI進(jìn)行構(gòu)圖，簡(jiǎn)化處理步驟，并且不需要在光刻階段使用光致抗蝕劑，也不需要使用有毒的蝕刻劑。是未來一種極具潛力的微電子化學(xué)品。聚酰亞胺（PI）本身是一種性能優(yōu)異的超級(jí)工程塑料，由于其出色的熱，機(jī)械和合理的介電性能而已廣泛用于微電子領(lǐng)域，例如應(yīng)力緩沖層和絕緣層。在為電子領(lǐng)域，常見的有兩種類型的光刻工藝。一種是通過蝕刻通過光致抗蝕劑圖案來制造PI圖案，這被稱為常規(guī)方法，另一種是使用光敏聚酰亞胺，則不需要附加其余化學(xué)品就能實(shí)現(xiàn)光刻圖案。

2020年，全球光敏聚酰亞胺(PSPI)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了110.57百萬美元，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到330.59百萬美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為14.56%。

地區(qū)層面來看，中國(guó)市場(chǎng)在過去幾年變化較快，2020年市場(chǎng)規(guī)模為3.12百萬美元，約占全球的2.82%，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到9.14百萬美元。在中國(guó)市場(chǎng)，光敏聚酰亞胺主要應(yīng)用于芯片封裝領(lǐng)域，然而受制于國(guó)內(nèi)整體封裝工藝水平，整體需求量落后于韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)。以韓國(guó)三星和臺(tái)灣臺(tái)積電為代表的先進(jìn)技術(shù)企業(yè)無論在先進(jìn)制程和封裝領(lǐng)域均占據(jù)絕對(duì)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

光敏聚酰亞胺（PSPI）分為正型光敏聚酰亞胺和負(fù)型光敏聚酰亞胺。在2020年，正型光敏聚酰亞胺在全球光敏聚酰亞胺（PSPI）市場(chǎng)中占35.46％的主要份額，到2027年，該產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)將從2020年的42.7百萬美元增長(zhǎng)至146.73百萬美元。復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到17.18%。主要是因其更加優(yōu)良的品質(zhì)。相比于負(fù)型產(chǎn)品，能更好的適應(yīng)高級(jí)封裝需求。

光敏聚酰亞胺（PSPI）行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者是Toray、Fujifilm?以及HD Microsystems。?2020年，這三家公司分別占全球產(chǎn)量的34％、17.4％和18.9%?？梢钥闯?，產(chǎn)品行業(yè)集中度較高，大公司壟斷嚴(yán)重。

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