立可全自動BGA植球機在半導(dǎo)體芯片的表面組裝封裝方面效果非常不錯，該設(shè)備維護成本較低，基本可以說無需進行維護處理，并可避免四邊有引線封裝中出現(xiàn)的工藝問題；它具有間距大、引線硬度好和自對準特性高的特點。其關(guān)鍵工藝技術(shù)可以直接影響到器件性能及可靠性！