晶體擴散

擴散機制：

1.交換機制：①直接換位擴散機制②環(huán)形換位模型

2.間隙機制：①推填機制②擠列機制

3.空位機制：柯肯達爾效應支持這個機制

晶界、表面擴散

多晶材料的擴散：晶體內(nèi)擴散DL、晶界擴散DB、自由表面擴散DS

擴散速度：自由表面擴散>晶界擴散>晶內(nèi)擴散

晶界、表面、位錯等都可以視為晶體中的缺陷，這些缺陷中的擴散稱為“短路擴散”

上坡擴散：低濃度向高濃度擴散

原因：擴散總是向著化學勢減小的方向進行，只要化學勢存在，就能產(chǎn)生擴散，直至化學勢減小為0

擴散系數(shù)的公式有兩個

擴散激活能越小越容易擴散。

間隙擴散比空位擴散容易擴散

影響擴散的原因：

①溫度

②固溶體的類型

③晶體結構

④晶體缺陷

⑤化學成分

反應擴散：擴散過程和發(fā)生相變形成新相的過程

滲層組織不存在兩相共存區(qū)，兩相之間以晶界存在

作業(yè)：

1.短路擴散 快

2.低 高 化學勢

3.C