就在今天，蘋果iPhone 15系列已經(jīng)正式發(fā)布，帶來新一代A17仿生芯片，掀開了新一代旗艦移動平臺競爭的序幕。接下來的一個月，我們還將看到聯(lián)發(fā)科的天璣9300、高通的驍龍8 Gen3。

然而就在這個關(guān)頭，國外媒體AndroidHeadlines卻報道稱，源于天璣9300采用了全大核CPU設(shè)計，而沒有傳統(tǒng)的高能效小核心，導(dǎo)致功耗和發(fā)熱失控。不過，AndroidHeadlines并沒有給出任何具體數(shù)據(jù)作為證據(jù)，也沒有明確的可靠信源。

對此報道，聯(lián)發(fā)科第一時間做出官方回應(yīng)，稱外媒報道內(nèi)容錯誤、毫無根據(jù)，也沒有向聯(lián)發(fā)科求證。聯(lián)發(fā)科強調(diào)，公司的第三代旗艦芯片天璣9300有著優(yōu)秀的性能、功耗表現(xiàn)，客戶新產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)也在順利進行中，天璣9300和相關(guān)終端產(chǎn)品將在第四季度推出。

根據(jù)此前爆料，天璣9300將在安卓陣營中首次采用全大核CPU設(shè)計，包括四顆Cortex-X4超大核和四顆Cortex-A720大核，整體性能大幅提升的同時，功耗相較上一代下降50％。GPU部分則采用ARM最新旗艦Immortalis-G720，不僅算力、能效顯著提升，在聯(lián)發(fā)科的調(diào)校下，日常場景的功耗也會下降多達25％。

綜合來看，天璣9300將在性能、功耗表現(xiàn)上實現(xiàn)一次飛躍，有望繼續(xù)引領(lǐng)安卓旗艦市場。此外，天璣9300還首發(fā)支持LPDDR5T內(nèi)存，傳輸速度高達9.6Gbps，是目前全球最快的移動內(nèi)存規(guī)格。

值得一提的是，日前聯(lián)發(fā)科還與臺積電共同宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發(fā)進展十分順利，目前已經(jīng)完成流片。聯(lián)發(fā)科表示，3nm新旗艦預(yù)計明年投入量產(chǎn)，明年下半年上市。

根據(jù)知名市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research的最新報告，2023年第二季度，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機AP處理器市場上的份額為30％，再次拿下第一，這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科連續(xù)第12個季度位列榜首了。另據(jù)騰訊科技報道稱，天璣9300將于11月發(fā)布，首發(fā)產(chǎn)品為vivo X100系列。

也就是說，聯(lián)發(fā)科天璣9300應(yīng)該很快就會與大家見面了。有關(guān)天璣9300的消息，還請網(wǎng)友們以官方正式發(fā)布的信息為準，一起期待天璣9300年底正式亮相和首發(fā)終端的實際表現(xiàn)吧！