分板制程就是將拼版分為單板的過程。常見的幾種分板方式有：手動(dòng)掰板、V-cut分板、走刀式分板和銑刀式分板。不管是那種分板方式，在分板的過程中都會(huì)對(duì)PCB產(chǎn)生應(yīng)力，這個(gè)制程如果我們不去把控，PCB的質(zhì)量就得不到保障。

微應(yīng)變是什么？

微應(yīng)變也是用來表示應(yīng)變形變量的變化程度，只不過是用來描述極其微小的形變，用με表示。

微應(yīng)變常見于PCBA、SMT工藝中，比如分板機(jī)分板過程,ICT測試,組裝過程中鎖螺絲,跌落測試,單手拿板,多板運(yùn)輸?shù)鹊?在過程中的微應(yīng)變會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品焊接開裂,產(chǎn)品失效不良。

應(yīng)力應(yīng)變，指的是變形量與原來尺寸的比值，用來表示極其微小形變的變化程度，表示為μ?。

微應(yīng)變和應(yīng)力應(yīng)變的關(guān)系是什么？

1 με=（ΔL/L）*10^（-6），即με=10^-6*ε，也就是說微應(yīng)變是應(yīng)變力的百萬分之一。

微應(yīng)變?nèi)菀讓?dǎo)致焊球開裂，線路損壞，PCB基板開裂，焊盤起翹等產(chǎn)品失效不良。

IPC-JEDCE 9704應(yīng)力應(yīng)變測試方法

IPC-JEDCE 9704應(yīng)變測試方法步驟：

應(yīng)變片的選取，按應(yīng)變大小線性變化電阻值的設(shè)備，即應(yīng)變片。

IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)有強(qiáng)調(diào)應(yīng)變片排列呈三向直角扇形，應(yīng)變片大小為120或350，應(yīng)變片的傳感器大小為1.0或2.0。

首先，根據(jù)操作制程對(duì)PCBA進(jìn)行分析，選擇測試點(diǎn)位。

其次，準(zhǔn)備PCB電路板，進(jìn)行打磨清洗，然后選擇合適應(yīng)變片進(jìn)行粘貼，貼好應(yīng)變片并進(jìn)行編號(hào)，做好應(yīng)變測量準(zhǔn)備工作。

再次，把應(yīng)變片傳感器連接到數(shù)據(jù)采集設(shè)備上，運(yùn)行測試程序，采集應(yīng)變數(shù)據(jù)。

最后分析應(yīng)變數(shù)據(jù)，計(jì)算PCB電路板測試期間，所受的相關(guān)應(yīng)力值。 作者：Akemond應(yīng)變測試 https://www.bilibili.com/read/cv18471231?spm_id_from=333.999.0.0 出處：bilibili