干翻小米10!Redmi K30 Pro官宣:驍龍865+UFS3.1,3月24日發(fā)布
3月17日消息,和亓紀(jì)猜測的一模一樣:3月17日正式預(yù)熱官宣,3月24日通過線上發(fā)布Redmi K30 Pro。目前這款新機(jī)部分硬件參數(shù)已經(jīng)被曝光,讓我們來一起先睹為快。

Redmi K30 Pro搭載驍龍865處理器,支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)。存儲規(guī)格升級到LPDDR5+UFS3.1,盧偉冰重點(diǎn)科普了Redmi K30 Pro的UFS3.1是真UFS3.1,采用了UFS 3.1閃存標(biāo)準(zhǔn),Write Turbo技術(shù)將讀寫速度提升到750MB/s,同時(shí)加入了全新的省電技術(shù),讓手機(jī)更加省電。看著手機(jī)里的小米10,突然感覺不香了。

為了讓手機(jī)性能更好地發(fā)揮,Redmi K30 Pro采用全新的VC均熱板技術(shù),能夠更快地降低手機(jī)的溫度,讓驍龍865發(fā)揮最大的性能。根據(jù)官方爆料:Redmi K30 Pro安兔兔跑分超過61萬,是目前旗艦機(jī)中的佼佼者,這也是Redmi旗艦最注重的地方之一。

外觀方面:前置升降式攝像頭,帶來更加完整和極致的屏幕體驗(yàn)。保留3.5毫米耳機(jī)孔和紅外遙控功能,讓這款旗艦手機(jī)的實(shí)用性大大增加。機(jī)身四周邊框保持得還不錯(cuò),達(dá)到了旗艦機(jī)的水平。機(jī)身背部采用了浴霸四攝組合的方式,主攝為6400萬像素,閃光燈位于浴霸四攝的正下方,遵循左右對稱的設(shè)計(jì)理念。

Redmi K30 Pro這種不走尋常路的設(shè)計(jì)風(fēng)格還是挺討喜的:真全面屏帶來更優(yōu)秀的視覺體驗(yàn),在雙模5G旗艦手機(jī)鶴立雞群,辨識度極高。在實(shí)用性方面紅外遙控,3.5毫米耳機(jī)孔和多功能NFC一個(gè)都不少,還專門推出變焦版本,在配上一個(gè)極具性價(jià)比的價(jià)格,小米10用戶可能真的要后悔了。

亓言紀(jì)語:
除了強(qiáng)悍的硬件,Redmi K30 Pro在營銷和跨界合作上也有新的突破。王一博依舊是Redmi手機(jī)全球品牌代言人,根據(jù)王騰的爆料Redmi K30 Pro將推出速度與激情9聯(lián)名款。不要他覺得,亓紀(jì)已經(jīng)覺得Redmi K30 Pro已經(jīng)成功吊打小米10了。對于即將發(fā)布的Redmi K30 Pro,大家覺得還滿意嗎?

我是亓紀(jì),以上就是亓紀(jì)的想法。碼字原創(chuàng)不易,喜歡的記得關(guān)注亓紀(jì)的想法,也可以點(diǎn)贊,轉(zhuǎn)發(fā)和評論。更多有趣的數(shù)碼資訊等你來聊。圖片來自網(wǎng)絡(luò),侵刪。