據(jù)不完全統(tǒng)計電子產(chǎn)品70－80％的生產(chǎn)缺陷是由于設計原因造成的，說人話就是板子廢了很大可能是研發(fā)的鍋。

舉幾個例子：

1.新手小白的“燒板”

一上電就發(fā)現(xiàn)短路了，挨個器件拆下去排除，最后發(fā)現(xiàn)是PCB短路了。最后檢查PCB發(fā)現(xiàn)是電源過孔不小心打到地平面了。（這里做個提醒，上電前一定要先做開短路測試，要不太刺激了）

2.孤島（也叫死銅）怎么處理

死銅有什么危害？

學過天線或通信的應該知道，高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時，就會產(chǎn)生天線效應，噪聲就會通過布線向外發(fā)射，如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具。

因此我們可以刪除一些小面積的孤島。但覆銅也能增加板卡的機械性能，更不容易彎折翹曲。孤島處理得好反而更有幫助，比如將孤島通過地孔與GND良好連接，形成屏蔽，也增加了通流能力。

3.間距的把控不當引入噪聲或串擾

在復雜的高速系統(tǒng)的硬件設計中，由于高速總線的敏感性，在對PCB檢查時，除了要對既定的阻抗進行檢查，還要對間距進行檢查，有些板子密度很高，往往在間距上容易出問題。

比如在電源芯片的反饋端，因為是高頻信號，這塊屬于比較臟的信號，我們不希望它污染到高速信號，比如USB3.0的信號和HDMI信號，我們希望高速信號線到電源反饋端過孔距離能夠大于n mil舉例。假設實際設計中沒有考慮到這個距離，則丟包問題，花屏問題可能就會出現(xiàn)了。

以上這些設計類的問題，有經(jīng)驗的工程師，往往會避掉這些風險，但是對于新人往往考慮不到。因此，各個公司往往有自己的設計規(guī)范和check項，來管控PCB的生產(chǎn)制造問題。如下圖：

但是，對于這樣的規(guī)范，不同的人，理解可能不一樣，所以還是有可能有失誤。因此，合適的自動化工具能夠幫助我們快速地搞定這些。

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路飛向大家推薦一款國產(chǎn)的免費軟件，可以用來檢查PCB的這些問題，路飛親測了一下，能夠直接導入PCB文件，并分析多種錯誤，紅色的是有問題的，點擊查看即可定位到問題，相當于一個“PCB殺毒軟件”。

行百里者半九十，原理圖設計完成只是完成了產(chǎn)品的30%的研發(fā)，打板之前還要做仔細地檢查，保證一版成功，才能更早的占據(jù)市場，取得優(yōu)勢。

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強烈推薦大家下載試用這個軟件，導入最近的自己的PCB進行測試，一方面軟件能能幫我們縮短開發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)。另一方面，學習軟件的設計思路，也能起到提高我們的設計經(jīng)驗的作用。

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