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2023年中國集成電路封測行業(yè)市場深度研究報告-華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院

2023-05-05 10:31 作者:華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究 0人讀過 | 我要投稿

從全球市場來看來看，隨著5G通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動駕駛、元宇宙、VR/AR等技術不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進一步提升，從而帶動集成電路封測行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2020年全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模約為591億美元，同比增長4.8%。未來，受集成電路產(chǎn)能緊缺的影響，部分封測廠商提高了產(chǎn)品價格，加之下游市場需求旺盛，全球集成電路封測市場總體有望保持較高的景氣程度，預計到2023年行業(yè)規(guī)模將增長至743億美元。

從我國市場來看，隨著近年來行業(yè)消費類終端的強勁需求、新能源汽車滲透率的快速上升、數(shù)據(jù)中心的加速建設等因素均對集成電路封測行業(yè)形成強大的帶動作用，同時供給需求的不匹配使得封測服務的價格水漲船高，疊加IC設計公司及晶圓制造企業(yè)的快速發(fā)展，我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模快速擴張。據(jù)資料顯示，2021年我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模為2763億元，同比增長10.1%。未來，在5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、超高清視頻等新興應用驅動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的市場需求仍將不斷增長。

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來，為加快推進我國集成電路及封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家及各級政府部門推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策推動行業(yè)的發(fā)展。另外，國家設立產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉型升級，支持設立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。隨著行業(yè)內(nèi)主要法律法規(guī)、發(fā)展規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策的發(fā)布和落實，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的制度和政策保障，同時在財政、稅收、技術和人才等多方面提供了有力支持，為集成電路測試企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營環(huán)境，對集成電路測試企業(yè)的經(jīng)營發(fā)展帶來積極影響。

先進封裝是當前最前沿的封裝形式和技術，包括倒裝芯片（FC）結構的封裝、圓片級封裝（WLP）、2.5D封裝和3D封裝等。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，成為“后摩爾時代”封測市場的主流。與此同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G通信技術和自動駕駛等新興應用領域的興起，應用市場對封裝工藝、產(chǎn)品性能、功能多樣的需求越來越高，為先進封裝測試產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場空間。

華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院研究團隊使用桌面研究與定量調(diào)查、定性分析相結合的方式，全面客觀的剖析集成電路封測行業(yè)發(fā)展的總體市場容量、產(chǎn)業(yè)鏈、競爭格局、經(jīng)營特性、盈利能力和商業(yè)模式等?？茖W使用SCP模型、SWOT、PEST、回歸分析、SPACE矩陣等研究模型與方法綜合分析集成電路封測行業(yè)市場環(huán)境、產(chǎn)業(yè)政策、競爭格局、技術革新、市場風險、行業(yè)壁壘、機遇以及挑戰(zhàn)等相關因素。根據(jù)集成電路封測行業(yè)的發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗，精心研究編制《2023-2028年中國集成電路封測行業(yè)發(fā)展監(jiān)測及市場發(fā)展?jié)摿︻A測報告》，為企業(yè)、科研、投資機構等單位投資決策、戰(zhàn)略規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)研究提供重要參考。

報告目錄：

第一章 2022年中國集成電路封測行業(yè)發(fā)展綜述

第一節(jié) 集成電路封測行業(yè)定義及分類

一、集成電路封測行業(yè)定義及分類

二、集成電路封測行業(yè)主要商業(yè)模式

三、集成電路封測行業(yè)特征分析

第二節(jié) 集成電路封測行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)主要法律法規(guī)

三、行業(yè)相關發(fā)展規(guī)劃

第三節(jié) 集成電路封測行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

第四節(jié) 集成電路封測行業(yè)技術環(huán)境分析

一、集成電路封測技術發(fā)展水平

二、行業(yè)主要技術現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

第二章 2022年中國集成電路封測行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析

第一節(jié) 2022年中國集成電路封測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、集成電路封測行業(yè)品牌發(fā)展現(xiàn)狀

二、集成電路封測行業(yè)消費市場現(xiàn)狀

三、集成電路封測市場需求層次分析

四、中國集成電路封測市場走向分析

第二節(jié) 中國集成電路封測行業(yè)發(fā)展狀況

一、2021年中國集成電路封測行業(yè)發(fā)展回顧

二、2022年中國集成電路封測行業(yè)發(fā)展情況分析

三、2022年中國集成電路封測市場特點分析

第三節(jié) 中國集成電路封測行業(yè)供需分析

一、2022年中國集成電路封測市場供給總量分析

二、2022年中國集成電路封測市場需求結構分析

第三章 2022年中國集成電路封測行業(yè)競爭形勢及策略

第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析

一、集成電路封測行業(yè)競爭結構分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

2、潛在進入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應商議價能力

5、客戶議價能力

6、競爭結構特點總結

二、集成電路封測行業(yè)企業(yè)間競爭格局分析

第二節(jié) 中國集成電路封測行業(yè)競爭格局綜述

一、集成電路封測行業(yè)競爭概況

二、中國集成電路封測行業(yè)競爭力分析

1、中國集成電路封測行業(yè)競爭力剖析

2、中國集成電路封測企業(yè)市場競爭的優(yōu)勢

3、國內(nèi)集成電路封測企業(yè)競爭能力提升途徑

三、2023-2028年中國集成電路封測市場競爭策略分析

第四章 2022年中國集成電路封測或所屬行業(yè)七大區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

第一節(jié) 華北地區(qū)集成電路封測行業(yè)分析及預測