前言

??有了原理圖，可以設計硬件PCB，在設計PCB之間還有一個協(xié)同優(yōu)先動作，就是映射封裝，原理圖庫的元器件我們是自己設計的。為了更好的表述封裝設計過程，本文描述了一個創(chuàng)建USB封裝，創(chuàng)建DIP焊盤，關將原理圖的元器件關聯(lián)引腳封裝。
??該USB是完全定義建立的封裝，DIP帶固定柱。

原理圖封裝剖析

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• 序號1：USB口封裝，查看datasheet創(chuàng)建

• 序號2：CON封裝，使用dip2.54，2dip

• 序號3：ASM1117-3.3V封裝，查看datasheet創(chuàng)建

• 序號4：CON封裝，使用dip2.54，3dip

• 序號5：電容封裝，選用0603創(chuàng)建

• 序號6：CH340G封裝，查看datashee創(chuàng)建

• 序號7：晶振封裝，查看datasheet創(chuàng)建

• 序號8：MAX232元器件封裝，查看datasheet創(chuàng)建

• 序號9：CON封裝，使用dip2.54，5dip

??以上，其實com有通用的，0603這些也都是通用標準的封裝。

創(chuàng)建USB公口封裝

USB口的封裝尺寸圖

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??其中引腳上的0.92的pin，我們可以直接使用1.0的pin，所以引腳焊盤這個可以通用之前的：
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創(chuàng)建Pad焊盤（圓形，固定焊盤/也可當作引腳）

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??下面是要覆銅層的最終大小，多余的藍色就是覆銅，新建立pad的時候需要設置完這個才會有藍色的，藍色就是后續(xù)焊接的面積。

創(chuàng)建元器件封裝

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??放入第一個焊盤：
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??繼續(xù)放入的時候，發(fā)現(xiàn)grid間隔太小了，改成引腳與引腳的間隔方便布線（間隔為2mm）：
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??繼續(xù)添加2，3，4號引腳（這里1和2，3和4之間為2.5mm，2和3之間為2mm）：
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??然后放置2個固定的焊盤：
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??然后開始繪制外形：
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??保存出現(xiàn)錯誤“Symbol is missing a refdes.”，因為是自己創(chuàng)建的（未使用向導，所以沒有添加，添加如下：
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??保存成功：
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原理圖關聯(lián)封裝

步驟一：打開原理圖項目

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步驟二：雙擊需要添加封裝的元器件

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