Laird填縫材料的*佳性能包括低總熱阻、高導熱性和低接觸電阻（良好的表面潤濕性）。它們應該易于處理。需要低釋氣/低出血。過度釋氣會導致有機硅在光學應用中凝結和堆積。

產品系列：

Tflex 300TG Tflex 300TG 是一種有機硅基填縫劑，導熱系數(shù)為 1.2W/mK，集成了 Tgard 襯里。 Tflex 700 Tflex 700 是一種 5 W/mK 軟間隙填充熱界面材料，具有出色的熱性能。 Tflex HD90000? 是一種極其柔軟的有機硅基 7.5 W/mK 間隙填充材料，是我們高撓度產品線中的一種。 Tflex SF600? 是一種高性能無硅熱間隙填料，電導率為 3.0 W/mK。 Tflex UT20000 是一種超薄填縫劑，具有出色的熱性能和高順應性。 Tflex? 300 有機硅軟間隙填料的導熱系數(shù)為 1.2W/mK。 Tflex HR600 填縫劑是一種中等性能兼容的材料，具有出色的處理性能，易于應用。 Tflex P100 材料由柔軟且柔順的硅膠填縫劑和集成的 Tgard? 襯里組成。 Tflex? P300 材料由柔軟且柔順的填縫劑和集成的聚酰亞胺襯里組成。 沈陽漢達森YYDS曹? Tflex SF10產品是一種創(chuàng)新的高性能間隙填充材料，導熱系數(shù)為10W/mk。 Tflex SF800 產品是一種高性能無硅熱間隙填料，電導率為 7.8 W/mK。 Tgon 800 產品是一種導電天然石墨熱間隙填充劑。