小米（01810）在2021年3月29日的春季發(fā)布會上發(fā)布了第一款自研的ISP專業(yè)影像芯片澎湃C1，引起了公眾的廣泛關(guān)注。

此外，其最新發(fā)布的首款折疊屏手機Mix Fold手機展露的強大影像能力，也充分說明了澎湃C1的實力。

小米成立于2010年3月3日，專注于智能硬件和數(shù)字產(chǎn)品的研發(fā)。與其他制造商不同，小米的目標是讓每個人都能接觸到高質(zhì)量的技術(shù)，所以小米的產(chǎn)品價格相對較低，但質(zhì)量相對較高。目前，小米已打造了全球最大的物聯(lián)網(wǎng)平臺，并連接了超過1億臺的智能設(shè)備。小米在全球智能手機市場的份額也從2018年開始逐漸增加，并在2020年第三季度達到13%。

智能手機是其主要的收入來源
小米于2018年6月7日在香港上市后，開始向國際市場發(fā)展，向海外銷售產(chǎn)品。具體來說，國外收入逐漸與國內(nèi)收入相一致。自2018年以來，來自海外的收入增長74.86%，2020年達到1224億元。更重要的是，智能手機一直是其主要的收入來源，在過去三年中占整體收入的64.14%。因此，小米的收入從2017年開始呈現(xiàn)整體上升趨勢。

小米的芯片之旅
雖然小米在智能手機領(lǐng)域獲得了不錯的成績，但在芯片領(lǐng)域的表現(xiàn)顯然不佳。2014年成立的松果電子是小米的第一家半導體子公司，旨在幫助小米在半導體領(lǐng)域進行研發(fā)，這標志著小米開始了自主研發(fā)芯片的漫長征程。并在2017年小米推出了第一代芯片澎湃S1以及成立小米長江產(chǎn)業(yè)基金。

但隨著小米的產(chǎn)品與其他廠商的差距，澎湃S1逐漸退出了市場。在接下來的幾年里，小米沒有自主研發(fā)芯片的消息，這削弱了公眾的信心。令人驚訝的是，在2021年的春季發(fā)布會上，小米發(fā)布了它的新芯片澎湃?C1。與澎湃?S1不同，澎湃?C1利用了圖像信號處理器(ISP)，可以幫助它執(zhí)行更復雜和先進的3A處理。

外部趨勢推動了芯片行業(yè)的吸引力

為什么小米在芯片上依然堅持自己研發(fā)？這可能歸因于兩個可能帶來長期利益的主要因素。

第一個是與國內(nèi)替代芯片的緊迫性有關(guān)。自2019年以來，半導體行業(yè)的發(fā)展一直受到中國公民前所未有的關(guān)注，尤其是在華為和中芯國際（00981）被列入美國“實體名單”之后，中國半導體對其他國家的依賴推動了更多國內(nèi)制造商開始開發(fā)芯片。

此外，由于硅片是芯片制造的基礎(chǔ)，國內(nèi)晶圓制造商不斷上升的市場份額也將在一定程度上有利于小米等非傳統(tǒng)芯片制造商研發(fā)芯片。目前，全球硅片市場主要由日本和韓國占據(jù)，日本和韓國合計約占了60.35%的市場份額。相反，大陸在該領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)上海硅產(chǎn)業(yè)集團僅占2.2%，這表明中國的市場份額仍有很大的增長空間。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，從2017年到2020年，中國將新建26家晶圓廠。

其次，大趨勢看起來不錯。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，全球產(chǎn)能預(yù)計將從2019年的1949萬片增加到2022年的2391萬片，增幅為22.68%。
隨著芯片的供不應(yīng)求，芯片的價格也在逐漸上漲。例如，2021年，全球不同地區(qū)的5G智能手機出貨量預(yù)計將增長50%以上。大中華區(qū)的出貨量最高。由于需求強勁，許多公司，如臺積電（TSM）已經(jīng)從2021年第一季度開始提高芯片價格了。

小米內(nèi)部的能力
盡管小米在自研芯片方面一直面臨困難，但其在半導體領(lǐng)域的大量投資還是幫助其獲得了巨額利潤。截至2020年底，小米已向310多家企業(yè)投資了480億元，迄今為止，這已經(jīng)幫助小米獲得了 673億元的投資回報。此外，小米還投資了超過35家與半導體行業(yè)相關(guān)的公司，尤其是投資了很多與射頻相關(guān)的初創(chuàng)公司。射頻前端市場增長潛力巨大，預(yù)計2025年市場規(guī)模將達到258億美元。
其次，小米還有研發(fā)優(yōu)勢。更重要的是，與國內(nèi)芯片行業(yè)相比，小米在研發(fā)上的支出遠高于過去三年的行業(yè)平均水平，這表明小米確實將創(chuàng)新作為重中之重。

面臨的風險
威脅小米未來發(fā)展的風險因素有三個。第一個是與公司的歷史業(yè)績有關(guān):小米于2014年開始芯片制造投資和研究，七年后，它僅僅發(fā)布了兩款芯片。此外，搭載澎湃 S1芯片的小米Mi 5C手機只上市了7個月就銷聲匿跡了。其次，我們看到了一個相對落后的技術(shù)發(fā)展過程——小米進入半導體領(lǐng)域的時間遠遠晚于華為，華為自主研發(fā)芯片已經(jīng)有十多年了。在半導體領(lǐng)域，低速通常意味著芯片性能不佳。最后但同樣重要的是，來自美國的投資禁令。美國從2021年1月14日起限制投資者買賣小米相關(guān)證券。這可能會在短期內(nèi)降低小米的全球效應(yīng)和利潤。

結(jié)論

隨著中國與西方世界的關(guān)系日益緊張，越來越多的國內(nèi)電子產(chǎn)品制造商開始自行生產(chǎn)關(guān)鍵零部件。

小米在芯片制造方面的記錄并不是特別成功。然而，它一直在繼續(xù)投資于半導體公司，并改善研發(fā)。在接下來的幾年里，我們就會知道澎湃C1是不是只是曇花一現(xiàn)。
至于小米公司，隨著其業(yè)務(wù)在全球范圍內(nèi)的不斷擴張，它仍是一個不錯的投資目標。

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