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IT之家 8 月 16 日消息，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為 CN116601748A。

IT之家從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)查詢得知，該專利實施例為“提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法”，目的是改善一系列專利應(yīng)用設(shè)備的散熱性能。

據(jù)悉，該專利可應(yīng)用于 CPU、GPU、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設(shè)備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動設(shè)備、PC、工作站、服務(wù)器等。

專利提到，近來，半導體封裝在處理性能方面的進步對熱性能提出了更高的要求，因“倒裝芯片封裝”結(jié)構(gòu)特征是“芯片通過其下方凸塊與基板連接，從而夠?qū)⑸崞鞫ㄎ辉谛酒捻敱砻嫔稀?，因此能夠讓設(shè)備在熱性能方面具有更多優(yōu)勢，

為提高冷卻性能，涉及專利的相關(guān)設(shè)備會將熱潤滑脂等熱界面材料 （TIM）涂抹到芯片的頂表面，并夾在芯片和散熱器的至少一部分之間，從而降低 TIM 中的熱阻，改善封裝的熱性能，并使熱界面材料涂層厚度更薄。

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