半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

半導(dǎo)體材料主要種類

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

?

隨著下游行業(yè)蓬勃發(fā)展，尤其是新興應(yīng)用場景的出現(xiàn)，半導(dǎo)體需求不斷增長，帶來上游半導(dǎo)體材料需求量增加。2022年，國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約914.4億元，同比增長21.9%，預(yù)計2023年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將增至1024.34億元。

2017-2023年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)測及增速

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

?

按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分，半導(dǎo)體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。2021年，全球晶圓制造材料市場規(guī)模為404億美元，占比63%；封裝材料市場規(guī)模為239億美元，占比37%。

2021年全球半導(dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)占比

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

?

更多關(guān)于半導(dǎo)體材料行業(yè)的全面數(shù)據(jù)和深度分析，請搜索、收藏共研網(wǎng)，或者購買共研咨詢獨家發(fā)布的《?2023-2029年中國半導(dǎo)體材料市場調(diào)查與投資戰(zhàn)略研究報告》?！?2023-2029年中國半導(dǎo)體材料市場調(diào)查與投資戰(zhàn)略研究報告》為共研產(chǎn)業(yè)研究院自主研究發(fā)布的行業(yè)報告，是半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的年度專題報告?！?2023-2029年中國半導(dǎo)體材料市場調(diào)查與投資戰(zhàn)略研究報告》從半導(dǎo)體材料發(fā)展環(huán)境、市場運行態(tài)勢、細(xì)分市場、區(qū)域市場、競爭格局等角度進(jìn)行入手，分析半導(dǎo)體材料行業(yè)未來的市場走向，挖掘半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?，預(yù)測半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展前景，助力半導(dǎo)體材料行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

?