??詳解PCBA焊接溫度冷卻過程

??焊接是PCBA生產流程中最為重要的一個工序。今天，就讓工程師為你詳解PCBA焊接溫度冷卻過程

??1、PCBA焊接從峰值溫度至凝固點。

??此區(qū)域是液相區(qū)，過慢的冷卻速度相當于增加液相線以上的時間，不僅會使IMC迅速增厚，還會響焊點微結構的形成，對焊點質量的影響很大。較快的冷卻率有利于降低IMC的形成速率。

??在凝固點附近（220～200℃之間）快速冷卻，有利于非共晶系無鉛釬料在凝固過程中減少塑性時間范圍。縮短PCB組裝板處在高溫下的時間也有利于減少對熱敏元器件的傷害。

??另外，也要看到快速冷卻會增加焊點的內應力，可能會造成SMT貼片焊點裂紋和元件開裂。因為焊接過程中，特別是在焊點凝固過程中，由于各種材料（不同的焊料、PCB材料、Cu、Ni、Fe-Ni合金）的熱膨脹系數(shù)（CTE）或熱性能的差異很大，在焊點凝固時由于相關材料的開裂，造成PCB金屬化孔內鍍層斷裂等焊接缺陷。

??2、從焊料合金的固相線（凝固點）下方附近至100℃。

??從焊料合金的固相線至100℃的時間過長，一方面也會增加IMC的厚度，另一方面對于一些存在低熔點金屬元素的界面，可能會由于枝狀結晶的形成而發(fā)生偏析現(xiàn)象，容易造成焊點剝離缺陷。為了避免枝狀結晶的形成應加速冷卻，從216～100℃的降溫速率一般控制在-2～-4℃/s。

??3、100℃至再流焊爐出口。

??考慮要保護操作人員，一般要求出口處溫度低于60℃。不同的爐子出口溫度不一樣，冷卻速率高和冷卻區(qū)長的設備，出口溫度低一些。另外，無鉛焊點在老化過程中，時間過長也會微量增長IMC的厚度。

??總之，冷卻速率對PCBA焊接質量的影響是很大的，這將影響電子產品的長期可靠性。因此，有一個受控制的冷卻過程非常重要。

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