行業(yè)現(xiàn)狀：

PCB檢測，就是檢驗(yàn)?PCB 設(shè)計(jì)的合理性，測試其在生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的問題或缺陷，確保產(chǎn)品的功能性和外觀性，提高最終產(chǎn)品的生產(chǎn)良率，是PCB生產(chǎn)過程中極其重要的步驟，是必不可少的生產(chǎn)流程。焊點(diǎn)檢測是PCB檢測中重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，檢測PCB板焊點(diǎn)是否焊到位，是否有焊點(diǎn)橋接的情況。

橋接是指元件端頭之間、元件相鄰焊點(diǎn)之間，焊點(diǎn)與鄰近導(dǎo)線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起的情況，導(dǎo)線之間由焊料形成的多余導(dǎo)電通路，影響電路，會(huì)對PCB造成致命傷害。及時(shí)檢測并反映問題所在，能更好地更高效率地產(chǎn)出功能完善的PCB板。人工目視檢查，在目前仍是最廣泛的檢測方法。

難點(diǎn)：

人工檢查有需要大量的人力、檢測結(jié)果容易受作業(yè)員的主管誤差影響、培訓(xùn)成本高、數(shù)據(jù)難收集與整理等問題。

解決方案：

顯揚(yáng)科技基于先進(jìn)的檢測算法和專業(yè)的視覺方案，實(shí)現(xiàn)元件和成品的瑕疵檢測，大幅提升外觀缺陷檢測的效率及準(zhǔn)確率。使用顯揚(yáng)科技自主研發(fā)的高速高清三維機(jī)器視覺設(shè)備HY-M5測量精度能達(dá)到微米級，能很好地解決PCB焊點(diǎn)橋接檢測中的問題。

步驟：

1、顯揚(yáng)科技的3D視覺設(shè)備HY-M5獲取PCB板焊點(diǎn)的原始三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)；

2、然后將三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行降維處理并映射二維深度圖，定位出焊點(diǎn)的位置，并通過濾波與分割的方式減小噪點(diǎn)對焊點(diǎn)點(diǎn)云的影響；

3、通過計(jì)算焊點(diǎn)的高度信息，判斷焊點(diǎn)是否橋接，并對焊點(diǎn)橋接處進(jìn)行定位并輸出錯(cuò)誤提示信息。

方案優(yōu)勢：

1、適用性強(qiáng)：顯揚(yáng)科技的3D視覺設(shè)備HY-M5能抑制環(huán)境光的干擾，針對高反光的特性也能完整成像，解決目前大多數(shù)同類零部件測量問題；

2、速度快：3~5秒內(nèi)完成焊點(diǎn)掃描和焊點(diǎn)的橋接檢測計(jì)算，每小時(shí)可完成約700次檢測；

3、損耗少：非接觸的三維成像檢測，能避免非接觸式的三維測量對待測件的接觸導(dǎo)致的磨損，解決PCB測量損耗問題；

4、精度高：顯揚(yáng)科技的3D視覺設(shè)備HY-M5的成像精度高達(dá)0.1mm，可高精度測量PIN針高度尺寸，判斷缺陷檢測信息正確率高達(dá)99%。

顯揚(yáng)科技由香港中文大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建，主要研究并產(chǎn)業(yè)化高速高清三維機(jī)器視覺系統(tǒng)，以及智能工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)。其研發(fā)的三維機(jī)器視覺設(shè)備精度能達(dá)亞微米級，三維數(shù)據(jù)采集幀率高達(dá)310幀，此外還具有高精度、大景深、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢，可實(shí)現(xiàn)高效率機(jī)器人引導(dǎo)，以及工業(yè)檢測與測量。顯揚(yáng)科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用在對采集速度要求較高的快速工業(yè)產(chǎn)線、物流樞紐以及對測量精度要求高的精密制造、軍工航天、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等。