遇上分形工藝的Define R6 USB-C TG機(jī)箱，在去年雙11前后就曾出現(xiàn)過Fractal Design Define R6是一款外觀看似普通,內(nèi)在卻有非常多可玩性的機(jī)箱。外觀設(shè)計(jì)風(fēng)格硬朗，棱角分明，而內(nèi)在則集成更多模塊化設(shè)計(jì)，風(fēng)格迥異。而今天我剁下R6之時已經(jīng)是帶USB-C&TG雙后綴的版本了！

這個配置夠不夠威武？可能你會說3950X以下不入法眼。。。好吧！沒錯，那種16核32線程還能壓在105W的小怪獸，我還是覺得多個“50X”就貴出了2K大元，這是真覺得勞資錢是大風(fēng)刮來的嗎？微星MPG X570 GAMING EDGE WIFI刀鋒板+ AMD 銳龍7 3700X的主板CPU套裝才3.5K，這是不是才叫“主流性價(jià)比的典范”??？

微星的X570刀鋒板一看這做工就讓人很有好感，純黑色PCB加上足寬的ATX板型配半隱藏式的MOS散熱片以及X570才特有的芯片組主動散熱扇，體現(xiàn)了微星在主板的設(shè)計(jì)和原件布置上的功底。

刀鋒板的CPU供電規(guī)格十分強(qiáng)悍，雙側(cè)各6相共12相的純數(shù)字供電，全固態(tài)+全封閉鐵氧體電感組成的高效純數(shù)字供電模塊，在發(fā)熱最大的MOS部分分別有兩塊超厚實(shí)的散熱片壓住，整體成型美觀大方。

刀鋒板的內(nèi)存系統(tǒng)配置的是雙相數(shù)字供電的4條同色DDR4 DIMM插槽，最高能支持4366MHz（OC）的128GB高速DDR4內(nèi)存擴(kuò)展，在內(nèi)存槽外側(cè)還布置了4顆EZ DebugLED的自檢偵錯燈，可以輕松掌握硬件啟動的故障位置。

因?yàn)閄570搭配三代銳龍后PCIe 4.0的通道數(shù)非常多，留給廠商分配接口的空間也非常自由。刀鋒板載兩條經(jīng)過金屬加固處理的PCIe x16槽，第一條為滿速X16，另外還有兩個PCIe X1插槽，板載兩個M.2接口，可以滿足絕大多數(shù)用戶的需求。

由于PCIe 4.0會帶來大量發(fā)熱的原因，很多X570主板南橋處都會配備一個主動風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)，扇葉為微星專利刀鋒扇葉，配合滾珠軸承風(fēng)扇，提供更出色的南橋散熱效果。風(fēng)扇支持智能調(diào)節(jié)系統(tǒng)，通過芯片組的溫度自動調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，低負(fù)荷情況下可停止風(fēng)扇轉(zhuǎn)動，達(dá)到0噪音的效果。南橋散熱裝甲與SSD散熱裝甲連成一片，更具一體感，也增加了散熱面積。

刀鋒板背板提供了兩個USB2.0接口、一個PS/2接口，一個HDMI接口、四個USB3.2 Gen2 接口（三個TYPE-A和一個TYPE-C）、兩個USB3.2 Gen1 TYPE-A接口、一個千兆網(wǎng)絡(luò)接口以及一組6孔八聲道音頻接口，并附有一個Wi-Fi 6鍍金天線接口，此外還有一個微星獨(dú)有的“無硬件BIOS刷新”按鈕，接口的豐富度已經(jīng)找不出缺點(diǎn)了。

接下來說說我此次裝機(jī)對R6 USB-C TG的印象和裝機(jī)歷程感受吧。首先的感覺就是“重”，附送額外的一張鋼化玻璃側(cè)板，看到本尊的第一感覺就是很MAN，棱角分明，配色還很內(nèi)斂，表面貌似有輕1拉絲工藝，泛啞光，而且不易留下指紋。這個表面處理工藝我給9.8分！

R6 USB-C TG最“傲人”的升級居然是因?yàn)榧尤肓饲爸肨YPE-C。不過從前置IO向上設(shè)計(jì)的風(fēng)格來看R6 TG應(yīng)該是一款“膝下型”機(jī)箱，這其實(shí)也很好理解，這么大的身材還杵在桌面上自然是不怎么好看的，前置一共5個USB口，應(yīng)付日常也是夠了?？此茞灩薜那懊姘迤鋵?shí)有玄機(jī)，可以側(cè)開，還有很厚的吸音棉、風(fēng)扇“百葉窗”和一個預(yù)留的光驅(qū)位。

背面看更清晰的下置電源，有顯卡站立預(yù)留位。在靠近頂板的位置有不小的一個機(jī)關(guān)，它便是R6有個特色按鈕，按下去頂蓋彈出，活動頂蓋帶防塵網(wǎng)！這點(diǎn)我有點(diǎn)迷茫，按說氣流通道上才需要防塵網(wǎng)，這不透氣的頂板加一個防塵網(wǎng)何解？頂部的扇位還挺豐富的，120~360都支持，開放條件下能支持到三把140mm。

打開兩側(cè)板的R6骨架，設(shè)計(jì)的很老道吧！正面獨(dú)立機(jī)箱風(fēng)道，居然帶傳統(tǒng)的硬盤架，是不是挺意外？其實(shí)大家也能想到，有是有，也可以沒有R6的背面就很大眾了2.5ssd位兩個，硬盤架一共6個，2.5和3.5通吃，機(jī)關(guān)就是每個架子都是獨(dú)立安裝的，自然也可以獨(dú)立拆掉，如此硬盤架就成了不擋顯卡的“空架子”；然后就是前置和后置一共送了三把140mm機(jī)箱扇，可惜的是沒燈效。

最后來一出R6的特色集錦：先是六把隨時拆裝的硬盤架，拆掉后顯卡長度能支持到440mm，有這樣的顯卡嗎？有一個3pin+4pin的風(fēng)扇供電HUB，由SATA口取電；硬盤架正面裝飾板也是活的，但是就算拆掉它也看不到什么細(xì)節(jié)，為什么要拆掉兩把前置140mm呢？下面細(xì)說！底面上是一整張的抽拉防塵網(wǎng)，只要電源不要選的太夸張，這個位置也能上一套240冷排。

R7-3700X用不到360冷排？問題是如果有干嘛不用呢？原裝的直觸大坑比我也領(lǐng)教過了，待機(jī)就能到60+，狗東剁一把JONSBO SHADOW 光影360 幻彩ARGB一體式水冷 首先是360覆蓋范圍大，這樣選定了R6 TG只要SHADOW 質(zhì)量不出問題、只要老婆大人打掃衛(wèi)生別扔了我的扣具，也是能長期服役的。如果未來（2020年）10代酷睿能重奪霸位我隨時回歸就好了；最關(guān)鍵的自然是SHADOW的身價(jià)，這個價(jià)位很多牌子只能買到240甚至是120的。

現(xiàn)在解釋為何要去掉前面板的兩把140風(fēng)扇，我在內(nèi)存上配了喬思伯ARGB燈效內(nèi)存馬甲，這下內(nèi)存高度提升了不少，如此一來SHADOW 的冷排高度就會和內(nèi)存產(chǎn)生矛盾了，那么如此一來就必須給冷排找個新歸宿。慶幸的是除了前面板的兩個140風(fēng)扇還有一個障礙預(yù)設(shè)光驅(qū)位安裝件也是個活動的，于是把SHADOW裝在前面板上一切矛盾就迎刃而解了。

解決了SHADOW的安裝，剩下的事就全都成了按部就班，所有該裝的全安裝到位了，再沒遇上任何需要費(fèi)腦子的事情了。

喬思伯的ARGB顯卡支架亮起后也是賊帥的！這一頁到此為止吧！馬上該接班上班回血了，晚點(diǎn)偷閑會跑一下測試平臺的跑分如何！各位大佬晚點(diǎn)見！

R7-3700X的戰(zhàn)術(shù)性能還是很強(qiáng)大的，人家好歹也是8核16線程的，65W能做到4.4GHz睿頻也是可以的。CineBench R15使用針對電影電視行業(yè)開發(fā)的Cinema 4D特效軟件引擎，所以測試的是CPU和顯卡的渲染能力，R7-3700X和RTX2080 Super組合戰(zhàn)力僅次于i9-7900X；意外的是我認(rèn)為魯大師現(xiàn)在有點(diǎn)“偏心”，3700X跑了189780還算正常，而RTX2080 Super只給了338328，我說它偏心是指RX5700XT它也給這個分。

所用的2080 Super魔龍的戰(zhàn)斗力很強(qiáng)，在3DMark的DX11和DX12模擬下TIMESPY跑了11269；FireStrikeExtreme則跑了13223。

采用了JONSBO SHADOW 光影360水冷的3700X即便是跑AIDA64拷機(jī)也能壓到70-，這我就放心了！