SMT包工包料_FPC優(yōu)勢(shì)簡(jiǎn)述 SMT包工包料中使用到的FPC的全稱是Flexible Printed Circuit ，也就是柔性電路板，通常是由聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成，具有高度可靠性和可撓性、配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好等優(yōu)點(diǎn)，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的FPC的應(yīng)用領(lǐng)域和優(yōu)勢(shì)。 FPC由于具有物理柔韌性，所以在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用，如穿戴式設(shè)備就很常見，包括航天、醫(yī)療、汽車等許多領(lǐng)域都有FPC的參與。 FPC的柔韌性可以達(dá)到剛性PCB無法實(shí)現(xiàn)的目的，通常根據(jù)電層數(shù)、結(jié)構(gòu)、是否有鍍通孔等不同進(jìn)行區(qū)分。 下面是常見的SMT包工包料中FPC的優(yōu)勢(shì)： 1、可以形成復(fù)雜的三維形狀，分支可以分支到多個(gè)連接器。 2、可以連接到剛性板上，并且不需要使用常見的又高又笨重的連接器。 3、在太空等超高真空環(huán)境中表現(xiàn)良好。 4、重量輕，與其他材料相比重量減輕高達(dá) 75%。 5、可以通過減少組件和互連的數(shù)量來降低組裝成本。 6、標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)構(gòu)消除了手動(dòng)線束的潛在錯(cuò)誤源。 7、適用于其他解決方案不可行的地方。 8、能夠提供更好的彎曲能力。 9、僅需較少的互連就能提供不錯(cuò)的可靠性。 10、在振動(dòng)和沖擊環(huán)境中表現(xiàn)良好。 11、惡劣環(huán)境中表現(xiàn)良好。 12、對(duì)化學(xué)、

輻射和紫外線照射具有出色的抵抗力。