按檔次級別從底到高劃分如下：

　　94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

? ? ? ?詳細介紹如下：

　　94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

　　94V0：阻燃紙板 （模沖孔）

　　22F： 單面半玻纖板（一般可以模沖，要求高的話電腦鉆）

　　CEM-1：單面玻纖板（一般可以模沖，要求高的話電腦鉆）

　　CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）

　　FR-4: 雙面玻纖板

? ? ? ?94HB：? 普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）?

? ? ???94V0：? 阻燃紙板?

? ? ? ??22F：? 單面半玻纖板?

? ?CEM-1：? 單面玻纖板??

? ?CEM-3：? 雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比?FR-4會便宜5~10元/平米）

? ?FR-1：? 酚醛紙基板，擊穿電壓787v/mm 便面電阻，體積電阻比RF-2低

? ?FR-2：? 酚醛紙基板，擊穿電壓1300v/mm

? ?FR-3:? ?環(huán)氧紙基板

? ?FR-4:? ?環(huán)氧玻纖板? ? 單面0.03CM2? 雙面0.052CM2

　　一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四種

　　二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

　　三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板

　　四.無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。

　　五、Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點。

　　電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點)，這個值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。

　　什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點

　　高Tg印制板當溫度升高到某一區(qū)域時，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降。

　　一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。

　　通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。

　　基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。

　　高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。

　　所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。