優(yōu)質(zhì)C23000黃銅棒，C23000黃銅板，C23000黃銅帶現(xiàn)貨，可定制

C23000黃銅具有較高的強度，塑性好，力學性能高，能很好的承受冷。熱壓力加工，焊接和耐蝕性能也都良好，易成形。

為 750 ℃、 800 ℃、 850 ℃下在 C17200 合金表面制備的 Ta 涂層的 XRD 衍射 圖譜。未處理的 C17200 基材為 Cu(Be)固溶體， 不同溫度下滲 Ta試樣表面均由α-Ta、Ta 2 Be及 Cu(Be)固溶體組成。 衍射圖譜中， Ta 在 2θ為 38.472°、 55.549°、 69.581°和 82.461°的衍射峰分別與(110)、 (200)、 (211)和(220)晶面相對應。 由 750 ℃升溫至 850 ℃， Ta 衍射峰的角度略向右偏移， 可能由于基體 Be、 Cu 原子尺寸略小于 Ta， 當這兩種元素（主要是 Be） 擴散進 Ta 涂層中后， 使 Ta 的晶格常數(shù)變小， 導致 Ta 峰的位置與 PDF 卡片標準峰之間出現(xiàn)偏移。 隨著溫度的升高， 原子的擴散速度增大， 由于更多的 Be（少量 Cu）原子從基體進入 Ta 涂層， 使 Ta 的晶格畸變增大， Ta 的衍射峰進一步向右偏移。

C23000黃銅化學成分

Cu:84.0-86.0

Ni:0.5

Fe:0.10

Pb:0.03

Zn:余量

雜質(zhì)：0.3

38.472°時， Ta（110） 晶面的衍射峰峰強最高， 說明 Ta 隨著滲金屬溫度的升高， 主要沿（110） 晶面形成。 在滲金屬過程中， Ta 原子在電場的作用下向基體表面移動的同時，已經(jīng)吸附在基體表面的部分 Ta 原子發(fā)生反濺射， 重新回到等離子體中。 在不斷地濺射與反濺射過程中， 沉積的 Ta 原子向著最穩(wěn)定的方向生長。 研究表明， 采用交替電子束沉積法， Ta、 Cu 粒子在氬離子的轟擊下會形成非晶薄膜 Cu0.3Ta0.7 [85-87] ， 形成一層特殊的 Ta/Cu 界面。 C17200 滲 Ta 后， 2θ為 55.549°、 82.461°的衍射峰呈饅頭狀峰型， 說明Ta 涂層中有非晶相存在， 而非晶態(tài)結(jié)構(gòu)由于沒有晶界、 位錯等而具有優(yōu)異的性能

C23000黃銅力學性能

抗拉強度：（σb/MPa）≥315

伸長率：(δ10/%)≥25

伸長率：（δ5/%）≥30

不同滲金屬溫度滲 Ta 表面、 截面形貌及元素分布圖。 如圖 3-2a 所示，750 ℃/2 h 形成的涂層表面出現(xiàn) 3-33.33 μm 大小不一的島狀凸起， 涂層表面基本上為 Ta和少量的 Be 元素。 觀察其截面， 涂層厚度約為 2.88 μm， 與基體結(jié)合處無明 顯孔隙， 在組織均勻的涂層底部斷續(xù)出現(xiàn)暗色峰狀凸起。