天璣9000發(fā)布之后擁有了及其良好的性能和功耗表現(xiàn)，一舉超越高通驍龍成為最熱門的安卓手機高端芯片，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科又推出了天璣9000+芯片，對于很多用戶來說都想要了解一下天璣9000+怎么樣，下面就給大家分享一下。

天璣 9000+是天璣9000的小升級版，天璣 9000+ 采用 Arm 的 v9 CPU 架構(gòu)與 4nm 八核工藝，CPU 性能提升了 5%，GPU 性能提升了 10%。

Cortex-X2 大核的頻率由天璣 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz，還有三個 Cortex-A710 內(nèi)核和四個 Cortex-A510 內(nèi)核，并配備 Arm Mali-G710 MC10 圖形處理器。

除此之外，天璣 9000+ 的其余硬件參數(shù)與天璣 9000 相同，看起來只是小幅提升，并沒有驍龍 8 Gen 1 到驍龍 8 + Gen 1 提升那么明顯。

天璣 9000+ 支持 LPDDR5X 內(nèi)存，速率可達 7500Mbps，采用旗艦級 18 位 HDR-ISP 圖像信號處理器，可實現(xiàn)三個攝像頭同時拍攝 HDR 視頻，同時擁有低功耗表現(xiàn)。搭載聯(lián)發(fā)科第五代 Al 處理器 APU，內(nèi)置 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器，符合新一代 3GPP R16 5G 標準，支持 Sub-6GHz 5G 全頻段網(wǎng)絡。

無線網(wǎng)絡與音頻技術(shù)方面，天璣 9000+ 支持時延更低的 Wi-Fi 和藍牙技術(shù)，包括藍牙 5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、藍牙 LEAudio(可提供雙鏈路真無線立體聲支持)、北斗 III 代-B1C GNSS。

聯(lián)發(fā)科表示，使用天璣 9000+ 的手機將于 2022 年第三季度上市。

以上就是天璣9000+怎么樣的全部內(nèi)容，希望以上內(nèi)容能幫助到朋友們。